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事项:
公司预告26H1 归母净利润为12.5-13.5 亿元(YoY+156%-177%),扣非净利润为13.5-14.5 亿元(YoY+417%-455% ); 26Q2 归母净利润为9-10 亿元( YoY+176%-206% , QoQ+153%-181% ), 扣非净利润为9.42-10.42 亿元(YoY+398%-451%,QoQ+131%-155%)。
评论:
业绩拐点已现,AI PCB/消费电子/锂电等设备共振向上,推动新一轮增长。
PCB 设备:得益于AI 基础设施的大规模部署,公司AI PCB 相关设备快速放量,26H1 营收同比100%以上增长;消费电子:深度参与海外头部客户创新产品开发,26H1 营收同比增长约180%;锂电设备:受益于头部客户扩产及海外属地化产线配套,26H1 营收同比增长约 45%;半导体:受AMOLED 产线项目复购订单及封装业务终端需求恢复,26H1 营收同比增长约40%。此外,公司期间费用相对刚性,上行周期规模效应凸显,我们预计未来随着营收上行,业绩有望快速提升。
AI 端侧:大客户开启新一轮创新周期,平台型供应商受益。苹果折叠手机/iPhone 二十周年纪念款等新品值得期待,硬件升级带来零部件与加工工艺升级:AI 端侧散热等需求增加带来VC 均热板增量需求,折叠屏产品新增UTG、转轴等需求;加工工艺上看,随着空间集约需求提升异型结构件增多,叠加降本需求,3D 打印等新工艺有望得以应用。大族激光自主研发激光器核心部件,前瞻布局3D 打印设备,2022 年成立子公司大族聚维,整合3D 打印整套解决方案,有望跟随行业迎来快速发展。
AI PCB:AI 推动PCB 开启或为史上最大扩产潮,设备放量×升级量价齐升公司深度受益。量:AI 服务器/交换机/光模块等高景气推动高端PCB 投资,胜宏、东山、沪电等行业龙头纷纷开启扩产,设备需求爆发。价:AI 服务器/交换机/光模块用PCB 朝着高层数、高密化、高性能化方向发展,推动钻孔、激光成像等设备升级换代,针对高多层HDI,还需要更多的激光钻孔机来满足多阶堆叠盲孔或深盲孔加工需求。公司在机械钻孔领域保持全球新增市场份额领先,激光钻孔方面公司已布局HDI 配套的激光钻孔设备,开发了超快激光设备,超快激光具备超短脉宽与高峰值功率等优点,有望在AI PCB 得到更多应用。
投资建议:大族激光是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商,AI 端侧、AI PCB 有望首次周期携手共振向上,推动公司开启新一轮增长。考虑AIPCB 设备放量叠加苹果新形态/新工艺机型有望拉动加工设备需求等因素,我们调整26/27 年、新增28 年业绩预测为35.03/60.10/76.89 亿元(前值为24.53/36.49 亿元),参考可比公司及历史估值,给予公司2027 年35 倍PE,目标价为204 元,维持“强推”评级。
风险提示:下游需求不及预期、地缘或行业竞争加剧、新品放量不及预期。- 上一篇: 联化科技(002250):公司业绩超市场预期 看好新能源及小核酸医药CDMO业务逐步兑现
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