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合锻智能(603011):成形机床龙头 卡位PCB和核聚变赛道打开成长空间

admin 2026-07-16 14:53:25 精选研报 22 ℃

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合锻智能是国内高端成形机床龙头公司,主营业务为液压机、机压机及色选机生产。公司前瞻布局PCB 层压机和可控核聚变零部件制造,打造第二、第三增长曲线。PCB 层压机方面,公司参股的德国Lauffer 为全球核心PCB 层压机供应商之一,AI 浪潮下PCB 层数及价值量大幅跃升,层压机产能持续紧张,Lauffer 订单增长迅速。核聚变方面,公司切入可控核聚变零部件制造领域,2024年中标BEST 项目真空室订单,2026 年4 月已完成首批真空室扇区验收交付。

      我们认为,在传统主业企稳修复、PCB 层压机与核聚变两条新曲线加速打开的背景下,公司成长空间广阔,首次覆盖,给予“增持”评级!

基本盘:公司主营业务为压机(液压机、机压机)和色选机的研发生产,是高端成形机床领域的制造业单项冠军。公司营收规模整体呈扩张态势,但净利润近两年明显承压:2020-2025 年营收复合增长率达20.4%,2025 年实现营收21.22 亿元,同比+2.3%;但受下游汽车行业竞争加剧、客户强势压价、大额计提资产减值准备等因素影响,机床业务毛利率大幅下滑,2025 年归母净利润为-2.49 亿元,同比-177.9%。后续随着公司管理经营的改善,公司主业有望扭亏为盈。

第二增长曲线:AI 浪潮下PCB 层数及价值量大幅跃升,层压机供不应求,公司参股的德国Lauffer 是全球核心层压机供应商之一,有望充分受益。英伟达GB300 服务器的PCB 价值量为3.5 万美金,VR200 的PCB 价值量达到11.7万美金,增幅高达233%。计算板从GB300 的22 层HDI PCB 升级为26 层,CCL 等级从M7 提升至M8;交换机托盘PCB 则从24 层升级至32 层;计算托盘中还新增了一块44 层中板PCB。层压为高端PCB 制造中核心环节,Lauffer 为百年德系液压设备品牌,与同业博可同为行业第一梯队。

第三增长曲线:公司深度参与国内大型可控核聚变科研项目核心零部件的研制,已成为核心零部件供应商。核聚变是人类终极清洁能源,已列入国家“十五五”规划重点方向。2022 年,公司合资成立夸父尖端制造,布局可控核聚变零部件制造环节。2024 年,公司中标合肥紧凑型核聚变实验装置BEST 项目真空室订单,合同金额2.09 亿元;2026 年4 月,公司完成BEST 真空室首批扇区验收交付,同时还在进行偏滤器、包层及仿星器项目技术预研。

首次覆盖,给予“增持”评级!我们预计2026/2027/2028 年公司实现营收23.83/25.31/26.94 亿元,同比+12%/6%/6%,实现归母净利润0.19/0.25/0.32亿元, 同比+108%/29%/29%, 对应2026/2027/2028 年PE 分别为630.1/488.3/378.0 倍。

风险提示:AI 服务器需求下降、机床行业竞争激烈化、核聚变业绩兑现风险。