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投资要点
全系列SoC 有序迭代,端侧AI 拓展多场景应用。公司搭建覆盖4G 至5G、高低端的多层次智能SoC 产品矩阵,搭载最高20TOPS 自研NPU 强力赋能端侧AI,目前成熟4G 四核SoC 已大规模出货超500万颗,落地手机、支付终端、DVR 等数十类终端;一代4G 八核SoC 已量产落地车机、手机、平板、陪护机器人等多领域,客户持续返单、新项目储备充足;二代4G 八核SoC 完成回片,兼容多制式通信、Wi-Fi6、多代LPDDR 内存,支持多精度算力与主流大模型离线部署,综合跑分领先,2026 年将规模量产;首颗5G 八核SoC 顺利回片并完成实网通话测试,兼具5G-A 通信与高性能AI,预计2026 年末量产,完善高端产品布局。依托通信与端侧AI 技术积淀,公司芯片已落地AI玩具、AI 学习设备等新兴场景,后续将持续迭代丰富SoC 产品线、优化AI 算力与算法,拓展智能家居、陪护、教育等多元赛道,海内外市场同步发力提升份额。
4G 物联网筑牢底盘,5G 技术平台多点开花。4G 蜂窝物联网芯片为核心营收支柱,截止2025 年年底Cat.1 产品累计出货超6 亿颗,同比销量近50%增长,覆盖移动支付、两轮电动车海内外市场;Cat.4芯片兼具高性能与安全特性,在宽带终端、车载前装领域规模落地,多款车型远销海外,车载单品年销超150 万颗;Cat.7 平台已导入头部品牌并推出CPE、MiFi 终端。在5G 端,公司完成NR、RedCap 双线布局,5GNR 平台ASR1901 适配SA/NSA 组网,合作多家头部厂商,海外印尼FWA 网络实现大规模商用;5GRedCap 多平台覆盖车载、工控、可穿戴等赛道,多款产品通过运营商认证、批量出货,全球首款RedCap+Android 芯片预计2026 年Q1 小批量交付。伴随5G 物联网行业需求加速释放,公司将持续迭代4G、5G 蜂窝物联网芯片,深耕家庭宽带、工业、车载、可穿戴等场景,拓展海内外市场,构筑长期业绩增长动力。
算力时代ASIC 需求上行,芯片定制业务打造第二增长曲线。AI算力、端侧AI、可穿戴、RISC-V 芯片需求高涨推动ASIC 定制市场扩容,公司自研芯片量产释放研发资源加码芯片定制业务,依托先进制程SoC 设计、自研IP、行业服务等核心优势,可提供芯片架构到量产交付全流程一站式定制服务,已斩获AI 云/端侧、可穿戴等多领域头部客户订单,客户与应用场景多元,当前在手订单储备充足且多数为先进制程AI 算力相关订单,后续将逐步交付兑现收入,成为公司长期稳定业绩增量;中长期看,AI 普及与算力升级将持续拉动推理、端侧大模型、智能驾驶、工业智能等赛道高集成、高能效专用芯片需求,公司将持续加码ASIC 业务投入,拓宽应用场景、扩充业务规模。
投资建议:
我们预计公司2026/2027/2028 年营收分别为57/75/95 亿元,归母净利润分别为1.8/4.0/8.0 亿元,首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示:
技术迭代和研发投入不及预期的风险;市场竞争加剧风险;客户订单不及预期;行业周期性波动风险。猜你喜欢
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