深南电路(002916)：2026H1归母净利同比高增54-69% 定增49亿扩产无锡高多层AI PCB

　　2026 中报业绩预告：归母净利润21-23 亿元，同比增长54.41%～69.12%；扣非净利润20.8~22.8 亿元，同比增长64.4%~80.2%。

PCB 业务下游应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（服务器、交换机）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS 方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2026H1，公司把握存储市场及算力升级带来的发展机遇，叠加广州工厂稳步爬坡产能释放，实现营收与利润同比增长。

深南高多层技术领先，受益光模块、数据中心等高增需求。根据Prismark 数据，2024 年全球服务器/数据存储领域PCB 市场规模为109.16 亿美元，同比增长33.1%；预计2029 年将达到257.29 亿美元，年复合增长率18.7%。

封装基板产品齐全，包括模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。FC-BGA 封装基板量产能力从2023 年14 层升至2024 年16层，具备18、20 层样品制造能力，20 层以上产品的技术研发及打样；2025 年以来广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT 类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA 类封装基板方面，22 层及以下产品实现量产，24 层及以上产品技术研发及打样中。

2026 定增49 亿增加高多层产能及补流：深南电路泰国工厂与南通四期项目已于2025H2 顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。2026 年深南电路资本开支重点投向无锡深南电路AI 算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付。

其中，无锡深南电路AI 算力电子电路产品项目投资额45.36 亿元，拟使用募集资金投入金额36 亿元。本项目主要生产公司现有高速高密高多层PCB 产品，用于AI 服务器、交换机等领域，项目建设期1 年。

上调盈利预测，维持“买入“评级。由于算力、光通信PCB 及BT 封装基板订单持续突破，将2026-27 年营收预测从222/253 亿元上调至283/352 亿元，归母净利润预测从27/34 亿元上调至52/66 亿元，新增2028 年营收/归母净利润预测423/79 亿元。2026/27 年PE44/35X，维持买入评级。

    　　风险提示：国产算力增长不及预期；CCL 材料成本持续上涨；ABF 载板国产化不及预期。