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事件:公司发布2026 年半年度业绩预告:预计实现营收9-9.5 亿元,同比增加339.13%至363.53%;归母净利润为6-6.5 亿,同比增加1196.91%至1304.98%;扣非归母净利润为5-5.5 亿,同比增加1001.87%至1112.06%。
公司毛利率持续提升,盈利能力增强
公司2025 年毛利率为58.11%,同比提升24.79 个百分点;2026 年Q1,毛利率为77.81%,同比提升33.17 个百分点,环比提升13.83 个百分点,净利率为50.51%,同比提升33.54 个百分点,环比提升11.54 个百分点。
公司持续进行扩产,保持行业领先地位
公司拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目,项目投资总额约为12.51 亿元,资金来源为公司自有资金及自筹资金,项目建设期为18 个月。该项目聚焦高速光芯片领域,把握数据中心市场发展的机遇,契合数字经济发展对光通信核心器件的需求。依托公司IDM 流程自主可控技术积淀及现有客户基础,旨在通过产能扩充与工艺优化,持续响应市场需求变化,提升公司在全球光芯片领域的市场份额与综合竞争力。
100G EML 已完成验证,CPO 和OIO 方面均有布局1)公司推出的CW 70mW 和100mW 激光器已实现批量出货;2)100G PAM4EML 产品已完成客户验证,更高速率的200G PAM4 EML 产品也开始推进客户验证;3)针对CPO/NPO 领域,公司研发了300mW 等高功率CW 光源,OIO 领域也在做相关预研工作;4)公司积极配合海内外设备商提前布局下一代25G/50G PON 所需DFB/EML 产品。
盈利预测与投资建议
由于公司业绩快速增长、同时持续扩产,预计公司2026-2028 年归母净利润分别为8.90 亿元、12.72 亿元、18.59 亿元(原预测2026-2027 年分别为3.58 亿元、5.73 亿元)。公司硅光CW 产品持续规模出货,维持“增持”评级。
风险提示:下游投入不及预期;产品价格下行;客户开拓速度不及预期;产品结构及客户构成存在变动;部分下游厂商与公司存在潜在竞争的风险;公司市盈率显著高于同行业市盈率水平,存在估值较高的风险;业绩预告仅为初步核算结果,具体请以公司正式发布的半年报为准;公司受宏观经济、行业政策、市场情绪等多重因素影响,可能存在股价波动风险;公司治理及内控制度的执行有效性不足的风险。- 上一篇: 森合高科(920038)北交所新股申购报告:环保浸金药剂"市占率第一"小巨人 "金蝉"出海30国
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