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事件:公司公告《2025 年年度报告》和《2026 年一季度报告》。
2025 年公司营收稳健增长,2026Q1 公司毛利率同比明显改善。2025 年公司实现营业收入50.76 亿元,同比+9.57%;实现归属于上市公司股东的净利润6.71 亿元,同比+24.03%。2026Q1 公司实现营业收入10.37 亿元,同比-10.58%;实现归母净利润1.59 亿元,同比-26.76%。盈利能力方面,2026Q1 公司实现销售毛利率40.02%,同比+4.39pct。
AI 驱动全球半导体景气上行,设备市场规模有望创新高。根据WSTS预测数据,2026 年全球半导体市场规模有望增长至超9,750 亿美元。设备端,根据SEMI 统计数据,2025 年全球半导体设备销售额达到创纪录的1,351 亿美元,同比+15.4%,预计2026 年、2027 年将分别增至1,450亿美元、1,560 亿美元;其中2025 年中国大陆市场销售额达493 亿美元,全球占比36.5%,连续第六年稳居全球最大半导体设备市场。
干法去胶设备市占全球第二构筑基本盘,快速热处理设备有望进一步打开空间。在干法去胶设备领域,根据Gartner 数据,2025 年前五大厂商合计市场份额超过90%,公司以33.7%的市占率位居全球第二。公司新一代干法去胶设备Optima?已通过关键客户量产验证并获得重复量产订单。快速热处理设备方面,根据Gartner 数据,2025 年公司全球市占率为13.8%,公司正加速推进低压快速热处理等新型设备研发,进一步打开可服务市场空间。
干法刻蚀设备实现量产突破,国产替代有望加速。干法刻蚀设备是半导体制造中价值量较高的核心设备之一,行业格局高度集中;公司作为国内少数实现干法刻蚀设备量产的厂商,以0.5%的市占率位居全球第九。
公司新一代干法刻蚀设备RENA-E?与等离子体表面处理设备Escala?
均已通过关键客户量产验证并获得重复订单,正在向更多客户导入。
投资建议:公司凭借在干法去胶和热处理设备等领域构筑的基本盘,以及干法刻蚀设备领域的扩展,有望把握全球半导体扩产周期,带动业绩持续增长。我们预计公司2026/2027/2028 年归母净利润分别为8.39/11.6/15.83 亿元,对应当前股价PE 分别为100/72/53 倍,首次覆盖,给予“买入”评级。
风险提示:下游扩产进度不及预期、产品拓展不及预期。猜你喜欢
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