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复旦微电(688385):插上AI与商业航天双翼 飞向世界级芯片厂商

admin 2026-08-03 14:07:15 精选研报 29 ℃

温馨提示: 本文所述模型仅限学术探讨,"基于开源数据集的理论推演".本站所有指标或视频战法,皆为举例演示或技术复盘,仅做验证学习使用,内容仅供参考,不构成投资建议,请勿用于实盘,否则自负盈亏,风险自担!“历史数据不代表未来收益”“投资有风险,决策需谨慎””

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  【投资要点】

复旦微电是国内高端FPGA 领军企业,是国内第一家赴港交所上市的FABLESS。公司专注集成电路设计20 余载,目前已形成FPGA 芯片(Field Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)、非挥发存储器、安全与识别芯片、智能电表芯片四大业务板块。2020-2025 年营收整体呈现增长趋势,CAGR 为18.7%。公司FPGA 等核心产品竞争格局优异,盈利能力强,当下在商业航天、人工智能等新兴赛道驱动下,叠加公司股东、管理层的优化,有望步入新一轮高速发展期。

需求层面看:FPGA 可重构、高并行、高灵活特性独具一格,快速发展的商业航天及AI 有望为FPGA 带来增量市场。

      1、商业航天正处在组网加速与星座阶段性扩容的黄金发展期,我们测算2026-2030 我国星载FPGA 市场有望达300 亿元。

1)加速组网,阶段性扩容:GW、垣信星座已分别发射177/238 颗组网星(截至2026.7.6),且我国于2025.12 申请新增超20 万颗卫星;2)高壁垒,高价值量,300 亿增量空间可期:FPGA 是卫星的核心部件,壁垒极高,用于星载相控阵天线、路由、激光终端等环节,价值占比参考星链V3 预计5%~12%,2026-2030 年我国星载FPGA 市场有望达300 亿元。

2、快速发展的AI 在云端与端侧为FPGA 带来较高确定性的增量,我们测算仅云端2030 年全球市场空间有望达168 亿美元。云端使用FPGA 获得低时延,端侧异构FPAI 匹配长尾/高动态/高可靠场景。

1)云端:英伟达LPX 机架系统中的FPGA 起到高速节点的互联与调度功能,有望为FPGA 在云端大规模应用带来新机遇。

2)端侧:异构融合架构的FPAI 芯片集成CPU/SoC、FPGA、NPU,三种特质计算单元优势互补,在机器人、智能驾驶、无人机、高可靠等端侧需要高动态、低延迟、多任务的应用场景中有望加速渗透。

供给层面看:高端FPGA 由国外头部垄断,公司作为扛旗者,世界级厂商地位可期。全球FPGA 市场长期由Xilinx、Altera 双寡头垄断,国内头部与国外龙头的差距体现在产品制程、逻辑容量、速率、软件生态上。横向对比,公司在国内FPGA 厂商中领先:1)产品制程&逻辑容量:公司2018 年发布28nm“骐”系列,国内首家推出亿门级FPGA,填补国产高端空白;2023 年成功研制十亿门级FPGA。2)速率:高速串行接口速率最高可达32Gbps,领先于国内同行业。3)软件生态:公司构建了拥有全流程自主知识产权的EDA 工具(Procise),巩固综合优势。

破旧出新已落定,扬帆起航正当时。经过2025 年公司股东和管理层的调整优化,及下游新周期的复苏,公司成长路径清晰,有望进入新一轮快速发展期:

1)公司在2022 年为应对下游需求爆发的战略备货近年减值,包袱逐步消化,下游的复苏有望带来库存→收入转化的业绩弹性;2)公司高端产品持续领先市场,长期保持高毛利率,高端产品的迭代持续推升单片售价及市占率的潜在提升;

3)快速发展的商业航天及AI 带来明确、体量庞大的增量市场;4)2025 年完成大股东及公司管理层变更,股东及治理结构的优化为公司半导体产业地位的提升,以及公司战略落地提供强有力支撑;5)新一期股权激励落地,新晋高管及核心团队深度绑定,上下一心谋发展动能充足。

      【投资建议】

公司高端FPGA 产品国内领先,非挥发存储器市场份额居国内前,安全识别芯片、智能电表MCU 持续市场开拓。我们预计2026-2028 年公司营业收入分别为48.60/59.24/72.14 亿元,同比分别+22.04%/+21.89%/+21.79%;归母净利润12.82/13.06/16.70 亿元,同比分别+451.87%/+1.86%/+27.87%。2026 年可比公司平均PE 为47.62 倍,当前公司2026 年对应PE 分别为32.13 倍(2026/7/20 收盘价计算),考虑到公司业务高成长性,首次覆盖,给予“增持”评级。

      【风险提示】

存货跌价风险:截至2026Q1 末,公司存货账面价值25.37 亿元,若市场下行或技术迭代加速,可能导致存货跌价风险。

回款周期拉长风险:2023/2024/2025 年,公司应收账款周转天数分别为84.5/121.5/152.4 天,回款周期拉长,可能影响公司当年收入和利润的实现。

      技术迭代不及预期风险:公司FPGA 产品研发周期长且资金投入大,若技术突破不及预期,可能导致研发失败或落后于行业。

上游晶圆产能供给不足的风险:受AI 需求高增带动,全球晶圆产能结构性短缺,公司采取Fabless 模式,晶圆供货短缺或影响公司的产品生产,可能对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。