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炬光科技(688167):毛利率维持高位 光通信业务加速放量

admin 2026-08-10 20:04:41 精选研报 8 ℃

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炬光科技发布2026 年半年报。炬光科技2026H1 实现营业收入4.19 亿元,同比增长6.57%;实现归母净亏损0.67 亿元。单季度看,26Q2 公司实现营业收入2.1 亿元,同比下降4.5%、环比增长3.8%;实现归母净亏损0.5 亿元,同比由盈转亏、环比亏损扩大,扣非归母净亏损0.6 亿元。

26Q2 公司销售毛利率为43.4%,同比提升11.8pcts、环比提升0.2pcts,盈利能力维持较高水平,其中汽车业务相关商誉减值准备约0.31 亿元,对当期利润形成一定拖累。整体来看,泛半导体业务稳健增长,工业、汽车与健康医疗等传统业务整体阶段性承压,但公司光通信业务保持高速增长,消费电子业务处于快速增长阶段,带动公司营收稳步提升。

光通信业务高速增长,多类产品加速由验证迈向量产。26H1 光通信市场实现收入0.67 亿元,同比增长214.89%,主要受可插拔光模块需求增长驱动。公司微光学产品已在部分客户实现规模化供应,NPO/CPO 相关产品及高通道数V 型槽持续拓展客户;截至6 月末,36 通道及以上V 型槽在客户模块测试中获得正面反馈,部分客户已由小批量验证切入批量交付,公司同步推进产能规划和建设。微棱镜透镜阵列MPLA 联合研发订单持续交付,并与一家核心客户签署技术许可协议;精密模压透镜已有多家客户通过样品验证,批量订单陆续落地。此外,公司围绕CW 光源、CPO 外置激光器光源推进激光器衬底材料及COS 封装服务,并加强自动化产线、精密检测及组装设备建设,进一步提升规模化交付能力和高速光通信产业链布局。

定增加码光互联核心能力,完善高速光通信产业链布局。公司拟向特定对象发行股票募集资金不超过10.21 亿元,其中3.91 亿元用于高端光互联核心光学元器件研发及产业化能力建设,3.03 亿元用于高速光通信激光器高性能衬底材料产业化,0.27 亿元用于光互联核心器件高端装备产业化,另有3 亿元用于补充流动资金。核心光学元器件项目总投资4.68 亿元、建设期两年,面向高速光模块、OCS、CPO、NPO 及OIO 等应用,建设集研发、中试验证和规模化生产于一体的产业基地,重点覆盖微透镜及微棱镜透镜阵列、高通道密度V 型槽阵列等产品。募投项目落地后,公司有望形成从核心光学元器件、激光器衬底材料到配套高端装备的协同布局,进一步提升面向AI 数据中心、高速数据通信及下一代算力网络的研发和规模交付能力。

消费电子业务快速增长,晶圆级光学及模组封装打开增量空间。26H1 消费电子市场实现收入0.29 亿元,同比增长64.78%。公司持续履行与amsOSRAM 签订的服务及研发协议,推进相关产品和研发成果交付,同时重点拓展MLA、Diffuser 及光学传感器模组封装服务,已获得多个样品订单并进入开发阶段,部分项目正推进后续量产导入。面向AR/VR/MR 及智能感知设备,公司依托WLO、WLS 等晶圆级光学技术,开发与CMOS 图像传感器匹配的微型相机模组,以及与MicroLED 光源匹配的微光学模组,持续参与重点客户的前期研发和产品验证;随着新增研发服务订单逐步交付、量产项目持续推进,消费电子有望成为公司新的业务增长点。

盈利预测与投资建议:光通信领域,公司受益于AI 算力基础设施建设及高速光模块、CPO/NPO 需求增长,高通道数V 型槽、微棱镜透镜阵列和精密模压透镜等产品正加快由客户验证迈向批量交付,同时持续拓展激光  器衬底材料及COS 封装业务,产业链布局逐步完善;消费电子领域,公司依托WLO、WLS 等晶圆级光学技术,积极拓展MLA、Diffuser、微型相机模组及传感器模组封装业务,多个项目处于样品开发和量产导入阶段。随着重点产品放量及客户覆盖持续扩大,光通信与消费电子有望共同构成公司中长期增长动能。我们预计公司在2026/2027/2028 年分别实现营业收入12.75/18.93/25.66 亿元,同比增长44.9%/48.4%/35.6%,实现归母净利1.0/2.4/3.3 亿元,同比增长353.5%/148.6%/36.0%。当前股价对应2026/2027/2028 年PE 分别为295/119/87X。考虑到公司作为光通信供应商,未来两年将充分受益于光模块需求提升,CPO、OCS 渗透率的快速提升,维持“买入”评级。

风险提示:研发能力未能匹配市场需求的风险、业务拓展不及预期、供应链及外部环境不确定性。