芯联集成-U(688469)：AI业务快速增长 二季度业绩转正

　　事件：

    　　公司发布2026 年中报，报告期内公司实现营业收入45.62 亿元，同比增长30.53%，归母净利润2.78 亿元，同比增长263.4%。

    　　受益于AI 业务高景气，二季度业绩同比大幅增长：

公告披露，围绕AI 数据中心多层次的供电需求，公司已构建起完整的功率（Si、GaN、SiC MOSFET、SiC JFET）与电源管理（180nm BCD,90nmBCD,55nm BCD）技术矩阵。在光互连领域，公司完整布局VCSEL、InP、硅光、TFLN、SiGe、MEMS OCS，构建了从有源芯片到硅光芯片、再到配套电芯片以及异质集成的完整光互连技术平台。AI 终端领域，公司相关技术产品涵盖 MEMS 麦克风、激光雷达驱动芯片、VCSEL 光源、IMU（惯性传感器）运动传感芯片等。产品进展方面，2026 年上半年公司的高压功率器件已向头部 AI 服务器电源厂商、国际 SST客户送样验证，公司的AI 服务器电源管理芯片已有序推进客户验证与量产导入，硅光芯片已达成规模化供货，光交换芯片和VCSEL 芯片完成全流程验证，并进入小批量交付阶段。受益于AI 基建的高景气需求，公司AI 业务营收与去年同期相比提升84.31%，二季度公司收入26 亿元，同比增长47.59%，归母净利润3.67 亿元，环比扭亏为盈。

    　　加大AI 产能投入，投资建设 12 英寸数模混合生产线：

公告披露，公司紧跟行业趋势，抓住当前AI 数据中心、新能源汽车、机器人、光互连等业务发展契机，公司与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会（“杭绍临空”）合作，建设一条 5 万片/月的 12 英寸集成电路数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为 40/28 纳米 MCU/DSP、90/55 纳米 BCD/DrMOS 等数字/模拟电路、55 纳米硅光/激光驱动等芯片。该项目的顺利推进，有利于公司切入 AI 基建和终端这一高增长赛道，进一步强化公司在 MEMS、功率、模拟 IC 领域的技术与产能壁垒，补齐国内硅光制造产能短板，深度参与 AI 算力基础设施建设，持续打开长期成长空间。

    　　投资建议：

我们预计公司2026 年~2028 年收入分别为104.33 亿元、130.88 亿元、164.87 亿元，归母净利润分别为5.48 亿元、9.27 亿元、11.27亿元，给予2026 年5 倍PB，对应六个月目标价11.8 元，首次给予“买入-A”投资评级。