芯碁微装(688630)：全球PCB直写光刻设备龙头 先进封装打开成长空间

微纳直写光刻设备龙头，PCB 与泛半导体双轮驱动。公司以微纳直写光刻技术为核心，产品覆盖PCB、IC 载板、先进封装及掩膜板等领域，是全球唯一一家商业化产品覆盖四大应用领域的直写光刻设备厂商，其中PCB 直写光刻设备覆盖全球十大PCB 厂商及全球百强PCB 制造商的七成，深度绑定胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密等头部企业，2025 年全球市占率18.8%居首。2023 年以来受益PCB 设备国产替代提速，公司收入规模快速扩张，2025 全年实现营收14亿元，同增48%（（PCB/泛半导体业务占比77%/17%）；归母净利润2.9 亿元，同增80%，高端产品放量带动综合毛利率同比提升3.2pct 至40.2%，叠加费率下行、存货减值压力缓解，盈利质量显著改善。

AI 服务器推动高端PCB 扩产提速，上游设备需求快速放量。AI 服务器推动PCB 从传统连接载体升级为高速互联核心部件，单机柜PCB 价值量大幅提升（VR200 NVL72 单柜PCB 价值量较GB300 提升约233%），带动高端PCB 需求快速扩张。去年以来头部PCB 厂商资本开支持续上行，2026Q1 扩产进度进一步加快，投向以mSAP/高速高密高多层PCB 等先进制程为主，随着单板层数、材料等级和线路密度持续提升，制程难度由传统线宽线距控制进一步延伸至多层对位、图形转移、形变补偿及良率管控，高端设备配置需求同步增长。公司深度卡位高端PCB 制造环节，为国内极少数可满足服务器及数据中心标准的高端LDI 设备供应商，已实现该类设备国产化替代，MAS/NEX/RTR 等系列覆盖线路层、阻焊层及柔性板连续制造等核心曝光场景，同时布局MUD 及MCD 系列激光钻孔设备，产品矩阵完善，核心受益高端PCB 资本开支扩张。

先进封装向大尺寸RDL 演进，WLP/PLP 打开第二增长曲线。CoWoS-L、2.5D/3D 及面板级封装加速发展，RDL 中介层呈现大尺寸化、细线路化趋势，传统掩膜曝光存在多次拼接、基板翘曲及晶粒偏移带来的对位和良率约束。公司WLP 及PLP 系列设备可在单个工艺步骤完成大尺寸基板曝光，针对RDL 环节的晶粒贴装偏移逐颗测量晶粒实际位置并动态调整数字图形，显著改善互连良率，目前已进入华天科技、绍兴长电等头部客户供应链。当前国内封测厂商正加快2.5D/3D、晶圆级及面板级封装产能建设，随着新扩产线（类Cowos-L技术路线）设备陆续下单，公司先进封装业务有望进入规模放量阶段。

全球产能持续扩张，高端制程占比提升推动ASP 上行。公司合肥一期基地产能利用率已接近满负荷，二期投产后LDI 产能有望实现显著提升（（极产产能可提至1500 台以上）；海外布局方面，2024 年公司完成泰国子公司设立，推动东南亚收入占比提升至近20%，同时积极拓展日本、韩国、澳洲等区域市场，6 月港股上市募集资金将用于进一步扩大产能及拓展全球销售服务网络。随着PCB 高端制程及先进封装设备占比上行，ASP 有望稳步增长，叠加海外业务规模扩张，毛利率有望持续提升，量价齐升打开成长空间。

投资建议：AI PCB 扩产提速带动上游LDI 需求增长，叠加先进封装业务放量在即， 我们上调盈利预测， 预计公司2026-2028 年归母净利润分别为5.16/8.74/11.47 亿元，同增78%/69%/31%，对应EPS 分别为3.52/5.96/7.83元/股，当前股价对应PE 分别为119/70/54 倍，维持“买入”评级。