裕太微(688515)深度：切入数据中心的国产以太网PHY芯片先锋-互联芯片系列深度之四

国产以太网PHY 芯片领先者。 裕太微专注有线通信物理层芯片设计，产品覆盖以太网PHY、交换机、网卡等，应用于网通、车载场景。公司已在2.5G 及以下网通市场实现亿颗级出货，车载PHY 累计出货超1500 万颗，是国内以太网物理层芯片重要供应商。

网通业务是公司基本盘，量增与结构升级双轮驱动。 2025 年网通产品收入5.46 亿元，同比增长40%，销量1.44 亿颗，同比增长35%，单价由3.68 元升至3.80 元/颗，24-25 年毛利率从42.7%升至45.3%，销量、单价同步改善。

车载以太网受益于汽车智能化，2025 年进入规模放量期。 2025 年全球车载以太网PHY 市场规模8.1 亿美元，同比增长22.6%。公司车载PHY 已导入比亚迪、广汽、长城等主流整车厂，车载TSN 交换芯片2025 年量产，车载SerDes 预计2026 年量产，2025 年车载收入同比增长1332%至0.70 亿元。

裕太微的两大延展：速率和介质，向数据中心场景迈进。 速率维度，10G PHY 预计2026 年流片，28G SerDes 测试片已流片，定增攻关单通道112G SerDes，瞄准AI 数据中心高速互联。介质维度，部分产品已同时支持铜线和光纤传输，10G 将成为从铜缆向光互连过渡的关键桥梁，DSP 技术储备使算法在电域和光域具备通用迁移能力。

延展的技术地基：SerDes。高速SerDes 广泛应用于AI 芯片、交换芯片、光模块DSP、Retimer等。根据沙利文，中国互连芯片市场规模预计2030 年达2065 亿元，CAGR 为19.1%。当前海外供应商能力集中在224G 向448G 迭代，国内从112G 迈向224G，国产替代空间巨大。

裕太微在SerDes 核心技术层面已有深厚储备。 公司掌握高性能SerDes 设计、低抖动锁相环、高性能ADC/DAC、高速数字均衡器等底层能力，覆盖全品类产品。低抖动锁相环是SerDes实现可靠数据收发的核心，高性能ADC/DAC 支撑PAM4 及更高调制方案下的信号采样，上述技术已在2.5G PHY 和车载SerDes 中量产验证，112G 攻关具备延续性。

盈利预测及估值：预计公司2026-2028 年分别实现收入9.13、12.61、16.75 亿元，实现归母净利润-1.07、-0.66、0.11 亿元。给予裕太微可比公司平均估值（剔除极值后） PS 2026E25x，对应目标市值228 亿元，较当前市值仍有20%以上空间，给予“买入”评级。

    　　风险提示：定增暂未获批；持续亏损的风险；产品研发不及预期；高端IP 获 取受限。