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本报告导读:
公司发布24H1 业绩预报,归母净利润达25.7~29.6 亿元,同比超预期增长42.84% ~64.51%,看好公司长期发展。
投资要点:
维持增持评级 ,上调目标价至420.80元。公司为半导体设备龙头,充分受益于晶圆代工厂扩产。受下游逐步复苏、扩产积极影响,我们上调公司2024-2025 年EPS 业绩为10.52/14.75(原值9.73/12.71)元,并新增2026 年EPS 21.18 元。参照行业估值37.2 x PE,考虑公司积极打造平台型企业,核心产品刻蚀设备、薄膜沉积、清洗设备占前道设备资本开支合计接近50%,跟随其在先进制程进军,如CVD、ALD、刻蚀设备等,成长空间广阔,给予公司估值水平2024 年40 x PE,上调目标价至420.80 元,维持增持评级。
公司24H1 营收复合预期,净利润水平超预期。公司发布2024H1 业绩预告,营收、净利润维持高速增长。预计公司24 年上半年营收达114.1~131.4 亿元,同比+35.40%~55.93%;归母净利润25.70~29.60 亿元,同比+42.84%~64.51%;扣非归母净利润24.40~28.10 亿元,同比+51.64%~74.63%。取营收、净利润中间值,预计公司2Q24 营收64.2亿元,同比+41%,环比+10%;归母净利润16.4 亿元,同比+35%,环比大增45%,利润水平超预期,净利率预估可达25.5%,环比+6.5pcts,同比+9.6pcts。
公司刻蚀等优势领域市占率持续提升,平台化布局助力长期高速发展。公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升。在薄膜沉积领域,公司是PVD 设备的先行者,目前已实现了逻辑、存储芯片金属化制程的全覆盖。公司不断拓宽产品矩阵,布局MCVD、DCVD 等国产化率较低的关键化学气相沉积设备,至2023 年底,已累计出货超1000 腔。公司自主研发的 12 英寸常压硅外延设备,实现了对逻辑芯片、存储芯片、功率器件及特色工艺的全覆盖,且已全部成功量产。
刻蚀领域,公司产品覆盖ICP、CCP、TSV 等关键领域,公司的 TSV刻蚀设备已广泛应用于国内主流 Fab 厂和先进封装厂,已成为国内TSV 量产线的主力机台,市占率领先。跟随下游晶圆厂成熟+先进制程持续扩产及对国家战略安全的充分考虑,公司作为半导体龙头,将率先受益。
催化剂:晶圆厂扩产积极;公司新品突破
风险提示:市场需求不及预期;公司产品验证不及预期猜你喜欢
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