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上半年营业收入3.79 亿,同比下滑0.63%,归母净利润1.12 亿,同比下滑30.25%,扣非后归母净利润1.27 亿,同比下滑18.65%;Q2 收入2.42 亿,同比增长33.52%,归母净利润0.89 亿,同比增长2.85%,扣非后归母净利润0.95 亿,同比增长11.88%。业绩略超市场预期。
投资要点:
半导体市场需求回暖,设备资本开支预期增长。根据全球半导体行业协会(SIA)的最新数据,2024年第二季度全球半导体销售额达到了1499亿美元,同比增长18.3%,环比增长6.5%,中国市场半导体销售金额同比增长21.6%。同时,全球半导体行业协会(SIA)也预估,2024年全年全球半导体市场销售金额将保持温和复苏态势,其中 Q2 至Q4 季度的同比增速将达到10%。在中国市场,随着物联网、人工智能等新兴技术快速发展,中国市场对半导体产品的需求有望进一步增加,复苏确定性强,回暖势头强劲。根据SEMI 的预测,2024年,全球半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%,达到67 亿美元。同时,随着以消费电子为代表的终端市场缓慢复苏,半导体后道细分市场的增长预计将在2025 持续复苏,以满足新的前端晶圆厂不断增加的供应。
毛利率显著提升,净利率有所下降。上半年公司毛利率75.85%,同比提升5.28pct,净利率29.68%,同比下降12.59pct,扣非后归母净利率33.51%,同比下降7.41pct;Q2 毛利率76.28%,同比提升4.72pct,净利率36.76%,同比下滑10.96pct;上半年公司销售/ 管理/ 研发/ 财务费用率分别16.83%/7.58%/20.32%/-6.92% , 分别同比增长1.88pct/0.12pct/3.12pct/1.59pct,合计影响6.79%。其次,公允价值变动损失0.19 亿,营收占比4.89%,信用减值损失0.17 亿,营收占比4.55%,合计影响9.44%。
持续加大海外市场拓展力度。2024 年4 月1 日,日本全资销售和服务公司正式投入运营;6 月3 日,公司马来西亚工厂(槟城)正式启用;7 月12 日,美国子公司在美国加州的硅谷地区正式开业,能够为北美市场的客户提供更加智能、高效的测试解决方案;7 月19日,公司首台在马来西亚槟城工厂生产制造的测试机STS8300,在全球半导体封测供应商友尼森(Unisem)位于马来西亚霹雳州怡宝的工厂完成装机。
维持盈利预测,维持“买入”评级。预计24-26 年归母净利润分别为3.24、4.02、5.19亿元,当前股价对应24-26 年PE 分别为35X、28X、22X,维持“买入”评级。
风险提示:半导体行业周期风险;核心技术被赶超或替代的风险;市场竞争加剧的风险;新领域拓展不及预期的风险等。(注:文中数据均来自公司公告及公开信息。)猜你喜欢
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