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事件
公司发布了2024 年半年报,2024 年上半年实现营业收入47.60 亿元,同比增速-5.36%;实现归母净利润2.80 亿元,同比增速-63.96%;实现扣非后归母净利润2.85亿元,同比增速-61.11%。
Q2 业绩环比显著改善,盈利能力开始恢复
从2024 年Q2 单季度来看,收入为26.44 亿元,环比增速24.98%,同比增速-1.45%;归母净利润为2.47 亿元,环比增速644.48%,同比增速-37.83%;毛利率和净利率分别为26.34%、8.45%,同比变化分别为-7.51、-6.05 个百分点,环比变化分别为-0.13 、8.39 个百分点; 销售费用率/ 管理费用率/ 研发费用率分别为1.35%/5.10%/10.87%,同比变化分别为-0.14/-0.65/0.45 个百分点。
工艺平台和产能稳步扩张保持竞争优势
作为国内功率半导体IDM 龙头,公司通过不断增加新的工艺平台和有效产能保持竞争优势。目前拥有6 英寸晶圆制造产能约为23 万片/月,8 英寸晶圆制造产能约为14 万片/月,在建一条月产约4 万片的12 英寸晶圆制造生产线,重庆12 英寸晶圆生产线正在上量爬坡阶段,具备为客户提供全方位的规模化制造服务能力。
上半年,公司完成第一代8 英寸新型铁电存储材料研究和工艺集成开发,满足常规的工业级应用需求;完成8 英寸中压(100-200V)增强型P-GaN 工艺平台建设,并完成首颗150V/36A 增强型器件样品的制备。
汽车电子收入占比持续提升
从下游领域来看,公司产品与方案板块收入中,泛新能源领域(车类及新能源)占比39%,消费电子领域占比36%,工业设备占比16%,通信设备占比9%。其中,汽车电子占比22%,近年来处于持续提升的态势。公司全面拓展汽车电子市场,积极推进车规级产品的验证,多渠道推广汽车芯片国产化,产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企。公司汽车电子产品包括MOSFET、IGBT 等多品类产品,车规级SiC MOS 和SiC 模块研发工作进展顺利,多款单管、半桥、全桥车规模块产品出样,并配合主流车厂进行测试认证,实现批量供货。
工艺平台不断丰富,建议持续关注
由于功率半导体低迷周期持续时间较长,我们预计公司2024-2026 年营业收入分别为106.24/118.46/135.90 亿元,同比增速分别为7.30%/11.51%/14.72%;归母净利润分别为10.67/13.34/16.46 亿元,同比增速分别为-27.89%/25.04%/23.39%;3 年CAGR 为3.62%,EPS 分别为0.81/1.01/1.24 元,对应PE 分别为44/36/29 倍。
考虑到公司作为国内功率 IDM龙头,工艺平台不断丰富,建议持续关注。
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