通富微电(002156)：行业回暖拉动封测增长 公司净利润环比高增

通富微电发布2024 年半年度报告：2024 年上半年公司实现营业收入110.80 亿元，同比增长11.83%；实现归属于上市公司股东的净利润3.23 亿元，同比扭亏为盈；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.16 亿元，同比扭亏为盈。

    　　投资要点

    　　营业收入稳步提升，净利润环比高增

2024 年上半年，半导体行业迎来明显的复苏势头，公司持续紧抓手机及消费市场复苏机遇，把握机遇扩大市场规模，提高市场竞争力和生产效率，营业收入稳定提高。2024H1 实现营收110.80 亿元，同比增长11.83%，归母净利润3.23 亿元，同比扭亏为盈。其中Q2 单季度实现营收57.98 亿元，环比增长9.77%；归母净利润2.24 亿元，环比增长 127.60 %；扣非归母净利润2.22 亿元，环比增长 134.82 %。

    　　半导体回暖拉动封装测试，公司积极扩产

2024 年上半年，随着计算和移动设备等消费电子产品市场的回暖，全球半导体行业迎来了明显复苏势头。公司把握先机，系统级封装技术的射频模组、通讯SOC 芯片等产品不断上量，持续扩大市场规模；同时，存储器、显示驱动、FC 产品线也展现出强劲增长势头，保持超50%的高速增长。根据Gartner 预测，2024 年全球AI 芯片市场规模将增加33%，达到713 亿美元， AI 芯片需求的暴涨，先进封装产能成为了AI 芯片出货的瓶颈之一，公司配合AMD 等头部AI 客户要求积极扩产槟城工厂。

研发水平不断精进，多工艺研发突破实现量产2024 上半年，公司对大尺寸多芯片Chiplet 封装技术升级，新开发了Corner fill、CPB 等工艺，增强对chip 的保护，芯片可靠性得到进一步提升；公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA 芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求；Power 方面，公司上半年完成了Easy3B 模块的研发，开始进入小批量量产；公司16 层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平；国内首家WB 分腔屏蔽技术、Plasma dicing 技术　　进入量产阶段。

    　　盈利预测

预测公司2024-2026 年收入分别为258.51、300.46、340.38亿元，EPS 分别为0.62、0.83、1.05 元，当前股价对应PE分别为29、22、17 倍。随着半导体市场回暖以及公司竞争力的提高，公司将受益实现营收和利润的持续提升，上调投资评级为“买入”。

    　　风险提示

    　　宏观经济的风险，产品研发不及预期的风险，行业竞争加剧的风险，下游需求不及预期的风险。