芯碁微装(688630)：扣非归母净利润高速增长 期待PCB海外市场交付顺利

公司发布2024 年三季度报告。今年前三季度实现营业收入7.18 亿元，同比增长37.05%；归母净利润1.55 亿元，同比增长30.94%；扣非归母净利润1.48 亿元，同比增长51.75%。今年第三季度实现营业收入2.68亿元，同比增长30.87%；归母净利润0.54 亿元，同比增长18.85%；扣非归母净利润0.49 亿元，同比增长65%。公司扣非增速表现亮眼，我们预计公司新签订单维度依旧强势，期待海外市场交付顺利。

    　　PCB 持续向好，泛半导体迎来破晓。

一方面，目前国内市场主体背景为产品高端化、海外高增长，公司的全球市占率预计会进一步提升。PCB 产业链逐渐转移到东南亚，其中产业转移扩产的主要为高级PCB 板，与此同时，AI 高速发展扩大高端PCB 需求。

国内同业低端公司较难参与高端产品市场，资金实力雄厚、技术水平领先的企业公司显著受益，因此技术实力在国内处于领先地位的芯碁微装有望继续扩大高端产品产能，竞争格局出现较大优化。公司PCB 设备2022 年已打开日本、越南市场，2023 年成功打开泰国、越南、日本、韩国和澳洲等区域市场，业务表现良好，出口订单涨势优秀。此外，大算力时代开启，高级pcb 板、abf 板需求快速上升，公司的直写光刻设备更加适合用于高级pcb 板与abf 板，有望抓住机会提升全球市占率。

另一方面，公司在泛半导体的0-1 爆发式增长点较多：（（1）先进封装方面：

    　　公司布局直写光刻、键合、对准等设备，有望打造先进封装平台型企业；（2）新型显示方面：Mini/Micro-LED 带动直写光刻设备需求增加，公司有望深度受益。

投资建议：我们预计2024-2026 年公司归母净利润为2.74、3.75、4.84 亿元，同比增长53.0%、36.5%、29.1%，当前股价对应公司PE 为31、23、18X。公司是国内直写光刻平台型企业，PCB 领域的市场份额有望快速提升，泛半导体领域有望迎来破晓，我们长期看好公司成长，维持“买入”评级。

    　　风险提示：先进封装设备国产化不及预期，PCB 下游市场需求波动风险，海外市场拓展不及预期。