长电科技(600584)：单季度收入历史新高 聚焦高性能先进封装

　　事件

2024 年10 月26 日，长电科技公告2024 年三季度报告，公司前三季度实现收入249.8 亿元，同比增长22.26%，前三季度实现归母净利润10.8 亿元，同比增长10.55%，前三季度实现扣非归母净利润10.2 亿元，同比增长36.7%。对应3Q24 单季度实现营业收入94.9 亿元，同比增长14.9%，环比增长9.8%，单季度归母净利润4.6 亿元，同比下降4.4%，环比下降5.6%，单季度扣非归母净利润4.4 亿元，同比增长19.5%，环比下降7.2%。

    　　单季度收入历史新高

长电科技3Q24 单季度实现营业收入94.9 亿元，同比增长14.9%，环比增长9.8%，单季度归母净利润4.6 亿元，同比下降4.4%，环比下降5.6%，单季度扣非归母净利润4.4 亿元，同比增长19.5%，环比下降7.2%。

公司单季度收入创历史新高，体现出公司的经营韧性，公司单季度归母净利润环比有所下降，主要影响因素来自毛利率的变化：公司3Q24 毛利率12.2%，同比下降2.2pct，环比下降2.1pct，影响毛利额环比减少0.74 亿元，我们认为主要受到SIP 业务上量以及汇兑因素的影响。随着行业日益复苏，我们认为公司经营依旧处于积极态势，后续有望看到毛利率的逐步回暖。

    　　聚焦高性能先进封装，并表晟碟半导体

先进封装带来新的增长契机，台积电、英特尔等大厂纷纷加大对先进封装的投资力度，给半导体封装企业带来更多机遇和挑战，长电聚焦高性能先进封装，强化创新升级，推进经营稳健发展，公司推出的 XDFOIChiplet 高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，可以在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案。

另外在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash 等各种存储芯片产品，拥有20多年memory 封装量产经验，16层NAND flash堆叠，35um 超薄芯片制程能力，Hybrid 异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。晟碟半导体80%股权已于2024 年9 月28 日完成交割，有利于扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，为公司在全球存储市场的领先地位奠定坚实基础。

    　　投资建议

我们调整了公司2024~2026 年盈利预测（原预测为20.2、30.0、35.7亿元），预计2024~2026 年归母净利润为16.4、25.2、30.3 亿元，对应EPS 为0.92、1.41、1.69 元，对应PE 为42.7、27.7、23.1 倍。维持“增持”评级。

    　　风险提示

封测景气度不及预期、扩产进度不及预期、市场竞争加剧、技术开发不及预期。