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公司三季度营收27.1 亿元,同环比分别增长8%和3%,毛利润7.7 亿元,环比增长11%,毛利率28.43%,环比改善2.09 个百分点。归母净利润2.19 亿元,同比下滑21%,主要受行业景气度影响。公司保持高研发强度,三季度研发费用3.15 亿元,仅次于3Q23 的3.22 亿元。
产品与方案各产品线进展顺利。重点产品终端领域转型升级方面,MOSFET 市场在汽车、通信、工控等中高端领域份额持续提升,预计25 年将继续增长;IGBT 产品在工业和汽车电子领域的销售占比超70%,其中电机驱动营收大幅增长,车规产品稳定上量;第三代半导体持续向中高端应用推广,SiC JBS 和SiC MOS 产品围绕汽车电子、充电桩、光伏逆变、服务器电源等领域全面推广上量;氮化镓在手机快充、LED 电源应用外,不断拓展工控、通讯领域,产品系列丰富,性能显著提升。
汽车和AI 应用带来需求增量。公司汽车业务的目标是更多产品进入主驱、电机控制等核心应用,通过产品组合形成解决方案,不断提升市场份额和综合竞争力。除了汽车功率器件,汽车功率IC 及MCU 等产品的国产化应用趋势也给公司带来机遇。
公司中低压MOS、高压MOS、SiC 产品可应用于AI 设备、算力设备及大型服务器场景中,正处于快速上量阶段。
代工业务应用丰富。公司代工业务受益于BCD 特色工艺优势、客户基础稳定等因素,同时积极调整产品结构,高等级产品销售占比稳步提升,在BMS、隔离器、POE、IOT 等多个领域实现突破,并在代工工艺平台实现汽车级产品验证,公司0.11um BCD、0.15um 高性能 BCD、新一代HVIC、CMOS-MEMS 单芯片集成喷墨打印头等多平台技术产品进入风险量产。自今年二季度起,6、8 吋产能利用率均在90%以上,四季度基本保持满载状态。今年的产能增长主要来自于重庆12 吋线,年底实现满产;2025 年起增量主要依靠深圳12 吋线,预计今年年底通线,明后两年逐步爬坡。公司预计明年行业景气度将好于今年,市场需求有望增加。
我们预测公司24-26 年每股净资产为16.78/17.46/18.40 元(原24-25 年预测为17.58/19.48 元,主要下调了营收、毛利率和投资收益,上调研发费用率),选择可比公司24 年平均3.87 倍PB 进行估值,对应目标价为64.93 元,维持买入评级。
风险提示
新业务进展不及预期;下游市场景气度复苏不及预期;投资收益波动风险。猜你喜欢
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