华海清科(688120)：业绩保持高增亮眼表现 平台化成长逻辑持续兑现

　　事件概述

    　　公司公告2024 年度业绩预告。

CMP、减薄等设备加速放量，Q4 营收同比提速2024 年公司预计实现营收33.5-37.5 亿元，同比+33.57%-+49.52%，基本符合市场预期，其中Q4 为8.98-12.98亿元，同比+34.56%-+94.46%，中枢值为10.98 亿元，同比+64.51%，全年收入高增，Q4 收入进一步提速，我们判断主要系：1）CMP 设备在手订单充足，加速确认收入，我们推断CMP 仍是营收主要构成；2）新品减薄、清洗、晶圆再生、CDS 和SDS 等设备市场开拓顺利，逐步放量。新接订单方面，公司核心CMP 设备技术优势显著，市占率持续提升，叠加新品研发和销售进展顺利，我们推测2024 年新接订单依旧保持快速增长。充足CMP以及减薄等其他新设备订单将支撑短中期业绩高增，同时CMP 装备保有量的不断攀升，关键耗材与维保服务逻辑打通，看好公司长期成长性。

2024 年盈利水平稳中有升，利润端保持快速增长2024 年公司预计实现归母净利润9.7-10.8 亿元，同比+34.02%-+49.22%，其中Q4 为2.49-3.59 亿元，同比+55.99%-+124.82%，中枢值同比+90.40%，盈利水平出色，符合市场预期。2024 年预计实现扣非归母净利润8.2-9.1 亿元，同比+34.84%-+49.64%，其中Q4 为2.05-2.95 亿元，中枢值同比+68.13%，扣非盈利水平同样出色。以中枢值测算，2024 年归母净利率/扣非归母净利率为28.87%/24.37%%，分别同比+0.02pct/+0.12pct，维持较高水平，领跑半导体设备板块，若剔除股权激励费用影响，盈利水平更加出色；24Q4 归母净利率/扣非归母净利率为27.70%/22.79%，分别同比+3.77pct/+0.49pct，单季度提升明显我们推测主要系规模效应和非经损益，其中Q4 预计非经4399 万元，一定程度增厚利润端表现，提升了盈利水平。

    　　减薄、划切等先进封装设备构筑第二曲线，平台化成长逻辑逐步兑现。

1）先进封装：AI 等驱动下先进封装行业加速发展，是景气度最高的细分赛道，以台积电为例，24 年Cowos 产能3.5-4 万片每月，2025 年台积电资本开支预计380-420 亿美元，其中10-20%用于先进封装测试等，AI 需求叠加国产替代，中国大陆先进封装同样具备很强的产业逻辑。公司12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300、晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300、12 英寸晶圆边缘切割设设备进展顺利，先进封装设备价值量最高标的之一，25 年有望取得批量订单。

2）立足CMP，平台化布局打开成长空间：公司在巩固CMP 竞争优势同时，不断丰富产品线布局，①清洗设备：已批量用于公司晶圆再生生产，产业化顺利；②膜厚量测设备：实现小批量出货，并取得龙头批量订单；3）离子注入：公司拟收购子公司芯嵛半导体剩余82%股权，主要产品低能大束流离子注入设备已实现商业化，且设备零部件的国产化率更高，目前已有部分机台验收，美系制裁背景下充分受益国产替代。

    　　投资建议

以业绩预告中枢值为指引，我们略微上调2024-2026 年营业收入预测分别为35.52、47.50 和60.34 亿元（原值　　为35.00、47.40 和60.34 亿元），同比+42%、+34%和+27%；2024-2026 年归母净利润分别为10.24、13.37 和17.02 亿元（原值为10.09、13.36 和17.02 亿元），同比+41%、+31%和+27%；2024-2026 年EPS 为4.33、5.65和7.19 元（原值为4.26、5.64 和7.19 元）。2025/01/23 股价157.16 元对应PE 为36、28、22 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示

    　　拟收购事项尚未完成，存在不确定性；下游扩产不及预期；半导体业务拓展不及预期；公司拟投资建设上海集成电路装备研发制造基地尚未完成，存在不确定性等。