联瑞新材(688300)：全年业绩同比大幅增长 高性能封装材料需求快速提升

事件：公司发布2024 年业绩快报，报告期内实现营业收入9.60 亿元，同比增长34.94%，归母净利润2.51 亿元，同比增长44.47%，扣非净利润2.27 亿元，同比增长50.99%；其中四季度单季实现收入2.66 亿元，同比增长32.3%，环比增长6.4%，归母净利润0.66 亿元，同比增长34.7%，环比下降1.3%。

半导体产业链需求提升，AI 拉动高性能封装材料需求。2024 年，半导体市场迎来上行周期，产业链整体需求提升明显，并且在 AI 等应用技术快速发展的带动下，高性能封装材料市场需求呈快速增长趋势。公司紧抓行业发展机遇，在优势领域继续提升份额的同时，持续推动更多高阶产品的登陆工作，高阶产品销量快速提升。报告期内，公司球形无机粉体材料产品营收占比进一步提高，产品结构进一步优化，实现营收与毛利同比上升，推动利润增加。

持续聚焦高端应用产品开发，推出不同种类新产品。公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC 等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM 等）、新一代高频高速覆铜板、热界面材料、先进毫米波雷达、光伏电池胶黏剂、电气绝缘、3D 打印等下游应用领域的先进技术，持续推出多种规格低 CUT 点Lowα 微米/亚微米球形硅微粉，低 CUT 点 Lowα 微米/亚微米球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。产品储备上，公司持续研发投入开展球形氮化铝、球形氮化硼、中空球形二氧化硅等产品的研究开发。

球形硅微粉国产替代空间大，新产品具有广阔前景。日本企业占据全球球形硅微粉市场70%份额，日本雅都玛垄断了1 微米以下的球形硅微粉填料市场，国产替代空间大。AI 行业发展驱动HBM 放量，会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOP CUT 20um 以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC 供应商，配套供应HBM封装材料GMC 所用球硅和Lowα球铝。公司加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等功能性粉体材料的研究开发，具有良好的发展前景。

维持“强烈推荐”投资评级。预计2024~2026 年公司归母净利润分别为2.51亿、3.28 亿、4.28 亿元，EPS 分别为1.35、1.77、2.31 元，当前股价对应PE 分别为43、33、25 倍，维持“强烈推荐”评级。