芯碁微装(688630)：发货节奏致业绩低预期 AIPCB紧俏料全年或高增长

　　预计24 年净利润下滑8%，低于市场及我们预期

芯碁微装发布2024 年业绩快报：预计公司2024 年营收9.54 亿元，YoY+15%，低于市场及我们预期，主要系四季度客户拉货节奏导致部分机台延迟发货；预计归母净利润1.65 亿元，YoY-8%，低于市场及我们预期，主要系人员增加导致费用增长。

    　　关注要点

根据公司预计的营业收入、营业利润，测算得到4Q24 公司营业利润率或约3.7%，有显著下滑。我们认为核心影响来自费用的提升，1-3Q24 公司销售费用、管理费用、研发费用同比增长4%、49%、21%，反映了公司在开拓海外市场、建设海外销售及运维团队、泰国子公司投资建厂等方面的积极推进，人力成本上升明显，也反映了公司推进直写光刻技术应用的研发投入。

根据Prismark测算，2024 年全球PCB总产值735.65 亿美元，YoY+6%；中国大陆PCB产值410.07 亿美元，YoY+9%，行业整体呈弱复苏态势，考虑到全球AI资本开支的快速提升，AI相关的HDI、层数较高的多层板等高端品需求呈爆发式增长，PCB厂商结构性资本开支旺盛。根据公司官方公众号，公司当前订单交付计划已排产至3Q25，产能处于超载状态。

展望未来：从地域角度来看，随着公司积极拓展海外，我们预计东南亚、中国台湾等地区有望成为公司重要增长引擎；从应用角度来看，AI相关高端产品资本开支增长将为公司带来确定性较高的增长，先进封装、掩膜版、显示等泛半导体应用有望成为第二增长曲线。

    　　盈利预测与估值

考虑到4Q24 客户拉货节奏扰动以及24 年费用超出我们此前预期，下修24年营收13%至9.54 亿元（YoY+15%），下修24 年净利润31%至1.65 亿元（YoY-8%）；考虑到公司目前的排产情况，基本维持25 年收入预期基本不变，预计25 年营收YoY+49%至14.18 亿元，考虑到费用可能超出我们此前预计，下修25 年净利润19%至2.70 亿元（YoY+63%）；引入26 年预期，预计26 年营收YoY+9%至15.46 亿元，净利润YoY+17%至3.15 亿元。采用P/E法对公司估值，当前股价对应25/26 年31.3x/26.8x P/E，综合考虑盈利预测下修以及目前市场估值环境，下修目标价5%至69.16 元，对应25/26 年33.8x/28.9x P/E，有8%上行空间，维持跑赢行业评级不变。

风险

    　　下游资本开支周期性、客户拉货节奏扰动、市场竞争激烈、新品验证不及预期、核心零部件供应链。