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事件:公司发布了2024 年业绩快报,2024 年全年,公司营收10.77 亿元,同比+46.21%;归母净利润1.28 亿元,同比+8.84%;扣非净利润1.08 亿元,同比+19.39%。
全年营收创历史新高,多因素压制盈利增速:受益于半导体行业景气度回升及高端测试业务放量。其中,高算力芯片(CPU/GPU/AI)及高可靠性芯片(工业类、汽车电子类)测试需求显著提升,公司全年营收创历史新高。盈利水平方面,利润增速明显低于营收增速,主因系24 年前三季度股份支付费用、研发投入及新建项目折旧摊销等成本增长较快。此外,截至2024 年年末,公司总资产扩张36.33%,主因系继续扩大测试产能而购入大量机器设备及新建厂房,为后续业绩增长奠定基础。
高端测试业务占比明显提升,产能利用率持续提高:2024 年公司聚焦高端芯片测试赛道,重点突破高算力(CPU/GPU/AI 芯片)及高可靠性(工业、汽车电子)测试领域。2024 年以来,在测试方案开发方面,公司突破了5G 射频芯片、高性能CPU 芯片、高性能算力芯片、FPGA 芯片、复杂SoC 芯片等各类高端芯片的测试工艺难点,成功实现了国产化。产能方面,公司继续加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设,强化“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”领域的差异化竞争优势,不断缩小公司与国际领先的独立第三方集成电路测试企业的差距。公司产能利用率不断提高,高端产品测试业务占比明显提升。
受益行业景气度提升,高端测试需求释放可期:据Gartner 咨询和法国里昂证券预测,未来几年中国大陆集成电路测试的市场每年继续保持两位数的增长速度,2027 年中国大陆测试服务市场将达到740 亿元。随着我国新能源汽车的飞速发展和自动驾驶时代的临近,车规级芯片国产化的需求越来越迫切,不同于普通芯片的测试,车规级芯片对可靠性的要求十分苛刻,其测试过程需要使用三温探针台、三温分选机和老化测试设备。未来几年,随着国产车规级芯片陆续进入大规模量产爆发期,高可靠性测试需求增加。未来,公司技术卡位与测试需求释放形成共振,市场份额及盈利水平有望同步提升。
维持“买入”评级:我们看好未来集成电路行业整体景气度提升,市场对测试需求增加,公司产能利用率有望不断提高,及高端产品测试业务占比不断 提升,进而提升公司盈利水平。预估公司2024-2026 年归母净利润分别为1.28亿元、2.35 亿元、2.95 亿元,EPS 分别为1.12、2.06 元、2.59 元,PE 分别为84X、45X、36X。
风险提示:技术更新不及预期及研发失败风险;行业景气度不及预期;行业竞争加剧风险;进口设备依赖风险。猜你喜欢
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