华海清科(688120)：CMP先进占比提升 持续发力平台化

2024 年营收34.06 亿元(yoy +35.82%），归母净利润10.23 亿元(yoy+41.40%)，毛利率43.2%，同比-2.82pct，符合此前业绩快报。25Q1 收入9.12 亿元（+34.14%yoy)，归母净利润2.33 亿元(+15.47%yoy)，毛利率为46.37%，同比-1.55pct。 我们看到CMP 新签订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司部分先进制程CMP 装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证，减薄、划片等设备进展顺利，低能大束流离子注入装备已实现多台验收。看好公司践行“装备+服务”的平台化发展战略，业绩有望维持稳健增长，维持“买入”评级。

2024 年回顾：业绩高增，“装备+服务”构筑护城河公司2024 年CMP/减薄装备销售产品收入29.87 亿元（yoy +31.2%，占比87.70%），毛利率43.07%，同比-0.23pct；其他产品和服务产品收入4.19亿元（yoy +81.9%，占比12.30%）,毛利率44.17%，同比-1.8pct，毛利率波动主要系行业竞争及产品结构变化。2024 年公司研发费用达到3.8 亿元（yoy：+25.8%）。华海清科25Q1 收入9.12 亿元（+34.14%yoy)，归母净利润2.33 亿元(+15.47%yoy)，毛利率为46.37%，同比-1.55pct。公司践行“装备+服务”的平台化发展战略，深耕集成电路制造上游产业链关键领域，大力发掘 CMP 装备、减薄装备、划切装备、边抛装备、离子注入装备、湿法装备、晶圆再生、耗材服务等集成电路领域的新机会。

展望：CMP 先进制程订单占比提升，减薄、划片、离子注入等进展顺利公司持续迭代产品，其中CMP 先进制程订单占比提升，看好公司业绩持续增长。1） CMP 机台Universal-H300 已经获得批量重复订单，并实现规模化出货；面向第三代半导体的专用CMP 装备已发往客户端验证；新签订单中先进制程的订单已实现较大占比，公司部分先进制程CMP 装备在国内多家头部客户实现全部工艺验证。2）12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300 已实现多台验收，12 英寸晶圆减薄贴膜一体机 Versatile–GM300验证进展顺利。3）公司开发出 12 英寸晶圆边缘抛光装备、边缘切割装备。

4）公司收购芯嵛公司，目前低能大束流离子注入装备已实现多台验收。

    　　目标价224.64 元，维持“买入”评级

我们维持2025 年营业收入归母净利润为47.94/13.6 亿元不变，考虑到新产品验证周期，下修2026 年收入/归母净利润4.5%/1.1%至59.27/16.88 亿元，预计2027 年收入/归母净利润70.15/20.3 亿元。公司“装备+服务”的平台化布局见效逐步见效，我们给予一定估值溢价，对应39x25 年PE（可比公司均值36.2 倍），维持目标价224.64 元，维持“买入”评级。