长电科技(600584)：先进封装领航 产业复苏下多维度发展

　　封测行业大陆龙头，充分受益于行业景气度复苏，前瞻性先进封装布局带来成长性。

根据芯思想研究院发布的2024 年全球委外封测榜单，长电科技营收规模在全球前十大OSAT 厂商中排名第三，中国大陆第一，为全球封测龙头企业之一。一方面，先进封装在封测板块的重要性随高性能计算的发展日益凸显，公司坐拥海内外优质客户，先进封装技术进入稳定量产，未来产能扩张有望进一步带来成长性；另一方面，半导体周期复苏，根据美国半导体行业协会数据，全球半导体销售额同比增速自2023 年11 月以来开始回正，公司在2025 年Q1 淡季仍实现营收93.35 亿元，同比增长36.44%，封测行业贴近下游，稼动率充分反应下游景气度变化，我们认为下游需求的逐步复苏，或将带来公司稼动率中枢的提升以及盈利能力的修复。

XDFOI 技术稳定量产，海内外先进封装齐头并进。在高性能先进封装领域，公司自主研发的XDFOIChiplet 高密度多维异构集成系列工艺，已按计划实现稳定量产，并成功应用于高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等多个前沿领域。公司先进封装的核心竞争力，集中体现在规模优势与客户资源上。公司在长电微以及海外地区，均进行了先进封装产能扩充与工艺前置的战略投入，以此精准匹配国内外客户的多样化需求。除算力相关领域外，公司在存储、高密度供电、光电合封等方面的投入也在显著增长，新导入生产的NPI 项目数量以及新产品开发数量均明显提升。综上所述，公司具备大规模的先进封装承接能力，不仅能够契合多元化的客户布局，充分发挥封装厂在产业链中的独特优势，而且先进封装业务的蓬勃发展给予公司强劲的成长性。

2025 年计划固定资产投资85 亿元，主要用于扩大先进技术产能。根据公司2025年1 月18 日《第八届董事会第十一次临时会议决议公告》，2025 年公司计划投入85 亿元用于固定资产投资，布局高附加值且处于快速增长期的市场热点应用领域。

    　　公司将加大对先进技术的投入力度，资金主要用于产能扩充、投入研发以及基础设施建设，以满足市场不断增长先进封装的需求，同时加强技术创新，保持竞争力。

汽车电子市场空间广阔，公司随上海临港厂投产或将迎来快速发展期。汽车向电气化与智能化发展催生智能驾驶与高性能计算、功率模块市场稳步增长，根据Gartner数据预测，2024 年自动驾驶和车载高性能运算半导体市场或达259 亿美元，车规功率半导体市场或达166 亿美元。2024 年，公司在汽车板块实现了快速增长，全年营收同比增长20.5%，远高于行业平均增速。这一增长得益于公司在汽车板块持续拓展客户、积极融入头部企业核心供应链体系，该业务已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个智能车领域的应用场景，我们预计公司在汽车电子领域或将迎来较大突破。公司在上海临港新片区布局汽车电子生产工厂，全力打造大规模、高度自动化的车规芯片成品先进封装基地。目前，该项目进展顺利，临港工厂预计于2025 年下半年通线，届时产能将逐步释放，为公司业绩增长注入强劲动力。

端侧AI 趋势驱动智能手机发展，深度绑定大客户寻求增长，晟碟并表加强与西数的战略合作。公司与海外大客户始终保持着紧密的合作，2024 年全年，韩国长电和星科金朋厂分别实现22.00 亿美元和16.95 亿美元的收入，同比增长27.03%和5.82%。

韩国长电厂的业绩增长，主要得益于全球半导体市场反弹，如通讯和消费电子市场需求的上扬，带来订单量增加。随着通信领域智能化程度的不断加深，AI 手机产品的落地趋势愈发明显，公司有望凭借与大客户的紧密合作，进一步受益于端侧智能手机AI 的发展浪潮。此外，在2024 年9 月28 日，公司成功完成对晟碟半导体80%股权的交割。从2025 年起，晟碟将全年为公司贡献营收及利润。借此契机，公司不仅扩充了自身的业务版图，还进一步深化了与西数的战略合作，稳固了在海外市场的客户资源。

盈利预测与评级：我们预计公司2025-2027 年归母净利润分别为20.78/29.00/39.67亿元，同比增速分别为29.11%/39.56%/36.77%，当前股价对应的PE 分别为28.23/20.23/14.79 倍。我们选取通富微电、华天科技、甬矽电子为可比公司，2025年平均估值为39.29 倍，鉴于公司在先进封装的产能及客户布局以及行业复苏下的增长预期，首次覆盖，给予“增持”评级。

    　　风险提示。半导体周期波动的风险；贸易摩擦的风险；汇率波动的风险。