博迁新材(605376)：电子粉体龙头技术领先 拓展新能源第二增长极

　　投资要点

国产MLCC 镍粉龙头，技术实力引领行业：1） 公司深耕金属粉体领域，有望MCLL+新能源双轮驱动：公司成立于2010 年，在国内唯一采用PVD法制备电子粉体，镍粉供应韩资日资企业、技术实力强劲。2）技术+市场双驱动型团队架构，持续布局研发投入：核心高管平均从业年限18 年，董事长王利平深耕电子材料行业逾30 年，主导推动了镍粉纳米化技术从实验室到MLCC 产业链的产业化突破。3）营收受消费电子周期波动，24 年起量利修复：镍粉为公司核心业务，受益20/21 年消费电子需求旺盛表现亮眼，随后连续两年步入下行周期；24 年MLCC 需求逐步修复，量利回暖。

AI 服务器驱动MLCC 高端化，技术实力构筑粉体壁垒: MLCC：AI+消费电子双轮驱动，高端化趋势明确：MLCC 行业23 年触底后进入新一轮景气周期，24 年全球市场同增7%至1042 亿，预计25 年提升至1120 亿。AI 服务器对MLCC 需求爆发，推动MLCC 往高性能、小尺寸方向发展。1）电子粉体技术实力领先，PVD 工艺铸就壁垒：公司是国内电子粉体材料的“隐形冠军”，负责了我国第一部《电容器电极镍粉》行业标准的起草及制定工作。主导了超细镍粉技术参数的制定，奠定行业技术权威。2）深耕核心大客户，受益AI 服务器+高端消费电子复苏：公司深度绑定三星电机，连续多年销售占比超 50%，是其高端MLCC 镍粉核心供应商；三星AI 服务器MLCC 用量提升，单台达 2.5 万颗，是普通服务器（2000 颗）的 12.5 倍；且对应镍粉粒径要求提升，直接拉动公司高端产品需求。

光伏降银趋势明确，铜粉有望带动二次成长：光伏浆料铜代银大势所趋，产业化临界点已至。光伏装机持续增长，预计24-25 年年光伏用银7000-8000 吨，推升银价整体高位运行，少银/无银化大势所趋。光伏降银持续推进，有望贡献第二增长极：公司凭借粉体技术卡位产业链关键环节。银包铜粉率先实现国产替代，公司产业化进度领先，我们预计24 年实现约30吨批量出货，导入下游HJT 厂商供应。光伏铜浆有望量产，公司24H2 起于头部企业量产导入验证，预计25Q3 完成工艺验证；若铜浆量产突破，仅考虑BC 电池场景，预计26 年有望贡献千吨级市场空间；随光伏需求增长+铜浆渗透率提升，预计市场体量有望达7000 吨+。

盈利预测与投资评级：预计公司2025-2027 年归母净利润为2.5/5/6.5 亿元，同增185%/100%/30%，对应EPS 为0.95/1.91/2.48 元。结合公司电子粉体龙头企业地位，我们给予公司2026 年30xPE，对应目标价57.3 元，首次覆盖，给予“买入”评级。