方正科技(600601)：锚定AI浪潮 高端PCB引领增长新势能

　　报告摘要

    　　PCB全能战土

方正科技专业从事PCB产品的设计研发、生产和制造全流程，并为客户提供 QTA和NPI服务。产品主要包括高密度互连板、多层板（2-56层）、软硬结合板和其它个性化定制PCB等。广泛应用于移动智能终端、5G无线通讯基站、数据中心，光模块、工业控制、医疗、智能车载产品和可穿戴消费电子等多个领域。主要客户包括华为、中兴、金立、Dell 等公司。锚定AI时代机遇，高端产能释放在即经过数十年来的快速发展，通过现有技术改造和扩大产能紧跟国内核心客户技术需求，公司目前技术能力已达到行业先进水平。公司技术发展方向聚焦行业PCB新材料和前瞻性新技术研发，PCB信号完整性及散热方案，翘曲仿真等研究。前瞻性地为AI服务器、GPU加速卡、数据通讯等高增长、高难度、高科技领域客户的未来技术方向和产品要求做好准备。公司于2023年在泰国投资新建方正科技（泰国）智造基地项目，主要产品为高多层板和高密度互连板（HDI），既能满足交换机、服务器等数通高多层产品需求，也能满足光模块、汽车电子、消费电子HDI产品的需求。据方正科技官微，公司泰国工厂已于2025年4月取得泰国RG.4生产经营许可证。据珠海电子电路行业协会，公司泰国工厂计划于2025上半年试产。定增、激励多措并举，推动业务再上新台阶生成式人工智能的兴起显著提升了对高性能数据处理和传输的需求，进一步推动服务器等领域对人工智能用高端PCB产品的需求增长。与传统PCB相比，人工智能用高端PCB在设计、制造、材料及可靠性方面要求更高，准入门槛较高。公司早已布局高端PCB市场，在人工智能和算力类高多层板及HDI技术领域具备竞争优势，所以公司正面临难得的战略发展机遇与产业升级窗口期。

公司于2025年6月发布定增预案，拟募集资金19.8亿元用于投资“人工智能及算力类高密度互连电路板产业基地项目”，旨在加快公司进入高附加值市场速度，扩大经营规模的同时推动技术升级。

为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，使各方共同关注公司的长远发展，公司于2025年6月发布限制性股票激励计划（草案），激励计划拟授予的激励对象不超过228人，约占截至2024年12月31日公司员工总数5，467人的4.17%，包括董监高、中层技术管理、核心技术骨干人员。限制性股票在2025-2027年分三年解除限售，每年考核一次，需达到公司业绩目标。具体目标包括：以2024年为基准，2025至2027年收入増长不低于11%、23.2%、36.8%；利润増长不低于16%、48%、60%；现金收入占营收比重90%以上。

    　　投资建议

公司依托在通讯设备、智能终端领域的布局优势，加大布局 AI服务器、光模块、交换机等高附加值领域。看好泰国工厂放量，以及公司产品结构进一步优化带来的增长动能。我们预计公司2025-2027年实现营业收入为40.87、48.27、55.53亿元，同比增长17.4%、18.1%、15.0%；归母净利润为3.53、4.56、5.67亿元，同比增长37.1%、29.3%、24.3%。对应当前（2025年7月21日）收盘价的PE分别为65、50、40倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示

    　　下游消费疲软的风险、客户集中的风险、新品研发不及预期的风险、行业竞争加剧的风险