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投资摘要
泰凌微专注无线物联网芯片技术开发,覆盖多场景应用与多家主流终端品牌客户。公司产品覆盖智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐等消费级和商业级物联网应用,主要聚焦于低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片产品,拥有长期的技术积累和产品布局。2024年实现营业收入8.44亿元,创历史最好水平,同比增长32.69%。2025年一季度实现营收2.30亿元,同比增长42.47%。
多领域应用优势凸显,公司目前主要产品为IoT芯片及音频芯片,持续推动商业场景需求落地。
无线物联网:以低功耗蓝牙类SoC产品为重心,拓展兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品,物联网与谷歌、亚马逊、小米等国内外一线品牌的物联网生态系统长期合作,体现了产品性能领先、产品高品质和服务高质量,构成公司竞争优势和商业壁垒。
智慧零售:优化智慧零售购物体验,助力商品智能化运营效率。
公司芯片可用于电子标签、智能货架等设备,其功耗、多协议的特性能够支持设备的长时间稳定运行,并同步实现数据的实时传输和更新,实现商品管理、库存监控、顾客互动等环节的智能化,提升零售行业的运营效率和服务质量。
音频:无线音频引入边缘AI技术,扩展音频应用覆盖范围。公司音频芯片具有低延迟、同时连接多设备并保持音频同步、实时对两路音频进行混音等技术优势。新一代无线音频技术升级,可单协议栈支持传统蓝牙音频、低功耗蓝牙音频、低延时音频,进行不同协议和模式间的灵活组合,扩展了音频应用的覆盖范围。
智能遥控器:支持智能遥控器多种控制协议,提升生活便利和舒适度。无线连接技术能够实现智能遥控器与各种设备的快速配对和稳定通信,公司的低功耗、高性能芯片助力打造便捷、智能的操控体验。
汽车数字钥匙:低功耗芯片契合智能数字钥匙对电池续航能力的高需求,用户可长期频繁使用,推动汽车数字钥匙技术的应用和普及。
AI带动技术发展,强化公司核心竞争力。公司技术迭代与产品创新并举,2024年完成22nm、40nm等新工艺多款IoT及音频芯片量产流片,并在55nm工艺平台持续优化产品性能,新产品快速覆盖IoT与音频领域。公司在蓝牙高速率(HDT)、星闪标准(Sparklink/NearLink)等多模无线标准开发上取得进展,并开始集成到新芯片中。依托RISC-V芯片深厚基础,公司推出覆盖高、中、低端市场的全系列芯片,并针对细分领域精准定义产品,竞争力持续强化。
投资建议
公司专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破,随着物联网市场整体需求回暖,客户需求增长,带动业绩增长。我们预计2025-2027年公司实现归母净利润1.95亿元(yoy+100.5%) 、3.02亿元(yoy+54.5%) 、4.35亿元(yoy+44.3%) , 对应EPS分别为0.81元、1.25元、1.81元,当前股价对应估值56倍、36倍、25倍,首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示
技术迭代风险;研发不及预期;核心技术人才流失风险;境外经营风险;毛利率下降风险。猜你喜欢
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