德邦科技(688035)：IC和智能终端材料如期高增长

　　投资要点

    　　事件：德邦科技发布2025 半年报告

2025 上半年：营业收入6.9 亿元，同比+49%；归母净利润0.46 亿元，同比+35%；扣非归母净利润0.44 亿元，同比+53%；毛利率27.5%，同比+1.8pct。

2025Q2 单季度：营业收入3.7 亿元，同比+44%，环比+18%；扣非归母净利润0.18 亿元，同比-0.2%，环比-34%；毛利率27.9%，同比+1.6pct；环比+1.0pct。

产品营收实现高增长：1）新能源应用材料营收3.6 亿元，同比+38%。毛利率13%，同比+1.1pct，但环比2024 年下半年有所下滑；2）智能终端封装材料营收1.7 亿元，同比+53%；毛利率43%，同比-3.3%；3）集成电路封装材料营收1.1亿元，同比+88%；毛利率43%，同比+3.7%。4）高端装备应用材料营收0.5 亿元，同比48%；毛利率44%，同比+3.3pct。其中，泰吉诺：2025 年2-6 月，营收3818 万元，净利润1286 万元，已纳入合并报表。

1）集成电路封装材料：包括UV 膜、 固晶材料、 导热材料、 底部填充胶及 Lid框粘接材料等核心品类。其中，UV 膜、固晶胶、TIM1.5/TIM2 等成熟产品持续放量，市场份额逐步扩大；芯片级 Underfill、AD 胶、DAF/CDAF 等成功实现国产替代，打破了外企长期垄断局面，已进入小批量交付阶段并持续稳步推进产品增量；芯片级导热材料也已进入客户端验证阶段。新增板级封装材料，主要包含板级底部填充胶、红胶、密封胶、共型覆膜、低压注塑热熔胶、导热材料等，主要应用于电路板芯片及电子元件的连接、固定、密封与保护、散热等。

2）智能终端封装材料：适用于“LIPO 立体屏幕封装技术”的光敏树脂材料在稳定供货的同时，根据客户的需求，进行持续技术更新迭代。目前，公司正积极拓展其他应用领域的客户群体，进一步拓宽市场边界。

3）新能源应用材料：动力电池领域，公司与头部企业的合作持续走向纵深，依托从结构粘接到导热粘接再到功能性涂层的定制化封装材料解决方案，全方位适配多代际电池产品的技术迭代需求；储能领域，公司成功跻身多家储能电池头部企业的供应链体系，产品覆盖储能系统粘接、密封等关键环节。

4）高端装备应用材料：聚焦工业 MRO、轨道交通、汽车制造、新能源电机等核心应用场景。针对不同领域的特殊需求，公司定制开发了高可靠性结构胶、耐高温密封胶等系列产品，通过优化配方设计与工艺适配性，满足高端装备在振动防护、绝缘密封、导热散热等关键环节的性能要求。

重视研发创新。2025H1 研发投入达 3777 万元，同比+43%，占比5.47%。主要研发成果包括：COF UF 倒装薄膜底填、屏显用导电银胶材料、手机曲面屏填缝胶密封粘接材料、新能源动力电池用 MS 杂化树脂材料、动力电池 PACK 封装聚氨酯材料、喷墨打印紫外光固化涂层、汽车电子用粘接密封胶、磁芯粘接耐高温高湿材料。

优化产能布局：1）国内布局，继江苏昆山基地全面投产后，四川眉山基地在25H1 竣工，将重点服务公司在西南地区的客户；2）海外市场，公司将新加坡、泰国、越南等作为海外布局的基础点，逐步挖掘海外市场的潜力。

    　　盈利预测及估值

预计公司2025-2027 年营业收入分别为16.6、20.6、24.5 亿元，同比增长43%、24%、19%；归母净利润分别为1.5、2.4、3.1 亿元，同比增长51%、64%、27%，3 年复合增速47%，对应PE 分别为47、29、23 倍，维持“买入”评级。

风险提示：产品迭代与技术开发风险；新产品验证周期长放量较慢风险。