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事件:公司发布2025 年半年报,2025 年H1 实现营业收入13.7 亿元,同比-13.4%;实现归母净利润1.57 亿元,同比+71.09%;实现扣非后归母净利润1.23亿元,同比+81.88%。
点评:
25 年Q2 公司盈利能力显著提升,公司持续深化管理变革、提升运营效率:公司25 年Q2 单季度实现营收7.3 亿元,同比-9.45%,环比+14.02%;归母净利润0.92 亿元,同比+66.09%,环比+44.29%;毛利率为37.04%,同比+8.14pct,环比+1.98pct。公司依托技术创新和产品迭代,持续巩固消费电子及AIoT 基本盘,并积极开拓工业领域客户资源,同时在汽车客户领域取得不错进展。加之公司持续深化管理变革、提升运营效率,不断增强产品竞争力和盈利能力,使得公司上半年净利润较去年同期实现显著增长。
25 年上半年公司推出了多款重要新品,为未来成长奠定基础:分业务来看,25年H1 公司高性能数模混合信号芯片/电源管理芯片/信号链芯片分别实现营收7.07 亿/5.25 亿/1.35 亿,同比分别-6.5%/+0.5%/-55.2%,占总营收比例为52%/38%/10%,毛利率分别为35.2%/39.5%/27.1%。25 年H1 公司推出了多款重要新品。例如公司发布新一代压电微泵液冷主动散热驱动方案,超低功耗,超小体积,超静音的主动散热方案满足高算力手机、PC 及AI 眼镜等AI 终端设备的散热要求;推出了首款车规级LIN RGB 氛围灯驱动SOC 芯片,该产品高度集成了高压LIN PHY、MCU、高压LED Driver 和颜色校正算法,为汽车氛围灯提供了优异的单芯片解决方案,在多家客户实现量产出货。
公司积极建设工艺平台、构筑坚实壁垒:25 年H1 公司不仅借助头部晶圆代工厂先进的晶圆制造工艺,加速产品向工业和汽车客户的推广进程,还与上游积极探索先进工艺合作,COT 工艺在报告期内取得突破性进展,大幅提升了产品核心工艺竞争力。同时,持续夯实晶圆工艺领先地位,在BCD 工艺上,已朝55/40nm 工艺节点迈进,巩固产品技术的行业领先地位。
盈利预测、估值与评级:考虑到下游需求增速的不确定性,结合公司25 年半年报情况,我们下调公司25-26 年归母净利润至3.95 亿/5.48 亿元(下调幅度为-4%/-10%),并新增27 年归母净利润预测为7.1 亿元,对应25-27 年PE 为55x/40x/31x,考虑到公司盈利能力的不断改善,以及新品的市场空间,维持公司“买入”评级。
风险提示:下游需求恢复不及预期;市场竞争激烈程度超预期。猜你喜欢
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