通富微电(002156)：二季度收入创季度新高 归母净利润环比增长206%

二季度收入创季度新高，毛利率同环比提高。公司2025 上半年实现收入130.38 亿元(YoY +17.67%)，其中约97%来自集成电路封装测试；实现归母净利润4.12 亿元(YoY +27.72%)，扣非归母净利润4.20 亿元(YoY +32.85%)；毛利率提高0.6pct 至14.75%。其中2Q25 营收69.46 亿元(YoY +19.80%，QoQ+14.01%)，创季度新高，归母净利润3.11 亿元(YoY +38.60%，QoQ +206%)，毛利率16.12%（YoY +0.1pct，QoQ +2.9pct）。

抓住行业复苏机遇提升份额，同时受益AMD 业务强劲增长。上半年，随着手机芯片、汽车芯片国产化进程加快，家电等国补政策持续利好，公司紧抓机遇，在手机、家电、车载等众多应用领域提升公司市场份额，夯实与手机终端SOC 客户合作基础，份额不断提升，依托工控与车规领域的技术优势，加速全球化布局，提升整体市场份额。同时，客户AMD 数据中心、客户端与游戏业务表现突出，其业务强劲增长为公司的营收规模提供了有力保障。上半年通富超威苏州和通富超威槟城继续深度融合，优化资源，充分结合市场策略，聚焦AI 及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能，拓展新客户资源，成功导入多家新客户。

大尺寸FCBGA 进入量产阶段，CPO 相关产品通过初步可靠性测试。上半年公司在大尺寸FCBGA 开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA 已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA 已预研完成并进入正式工程考核阶段。此外，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。在Power 产品方面，公司的Power DFN-clip source down 双面散热产品已研发完成，能够满足产品大电流、低功耗、高散热及高可靠性的要求。针对Cu wafer 封装的需要，研发建立了相关的工艺平台，完成了相关工艺技术升级，目前已在成功在Power DFN 全系列上实现大批量生产。

投资建议：受益于大客户业务增长和半导体国产化，维持“优于大市”评级我们预计公司2025-2027 年归母净利润为10.75/13.67/16.08 亿元(前值为10.21/13.42/16.04 亿元)，对应2025 年8 月28 日股价的PE 为43/33/28x，维持“优于大市”评级。