中钨高新(000657)首次覆盖报告：资源端与制造端共振 成长逻辑持续强化

　　本报告导读：

    　　中钨高新依托钨资源扩产整合与高端刀具放量双轮驱动，在钨行业高景气背景下，业绩弹性与成长空间有望持续释放。

    　　投资要点：

首次覆盖，给 予“增持”评级。中钨高新具有钨产业链一体化布局、资源禀赋、制造能力与产品结构优势突出。随着柿竹园扩产、远景钨业及下游高端刀具持续放量，公司业绩弹性与估值中枢均有望进一步抬升。我们预测公司2025-2027 年EPS 分别为0.59/1.84/1.91元，参考可比公司估值，给予公司2026 年30 倍PE，对应目标价55.2 元，首次覆盖，给予“增持”评级。

钨矿资源整合与扩产推进，正成为公司中长期成长的核心支撑。柿竹园目前钨矿石处理能力为235.4 万吨/年，正在实施1 万t/d 采选技改项目，完工后将提升至350 万吨/年；同时，柿竹园新一轮储量备案后保有钨金属量已达67.87 万吨，资源厚度进一步夯实。衡阳远景方面，公司已完成对远景钨业99.9733%股权的收购及资产交割，远景钨业正式纳入合并报表，资源端协同与内部保供能力进一步增强。更长维度看，公司受托管理的香炉山、新田岭、瑶岗仙等矿山未来仍有望注入，上游矿山平台仍具备持续扩容预期。

下游高端刀具持续扩产升级，正成为公司业绩增长的重要动能。金洲公司微钻月均产能已由2025 年上半年的6000 多万支提升至7-9月的7000 多万支；公司围绕PCB 刀具产业链已连续推进四个增量项目，分别为1.4 亿支微钻技改、1.3 亿支微钻扩产、6300 万支AIPCB 用超长径精密微型刀具，以及3000 万支/年PCB 钻针棒项目，扩产节奏积极。金洲公司已基本实现高端封装基板用刀具国产化替代，高多层基站及服务器用微钻仍具领先优势。数控刀片方面，公司2025 年上半年产量已超6500 万片，同比增长超15%，株钻在高端难加工材料、航空航天及国产替代方向具备较强放量潜力。

钨资源稀缺性与高端制造需求共振，钨行业有望维持高景气度。我们认为，钨作为战略性稀缺资源，供给受开采配额、环保约束及矿山品位下降影响，供给偏刚性。需求端则呈现明显结构升级：一方面，AI 服务器、云计算及高端PCB 升级正在带动高多层、高厚径比加工需求提升，高端微钻、超长径精密刀具显著受益；另一方面，航空航天、军工及高端装备制造领域对高性能数控刀片和难加工材料刀具的需求仍在增强。而中钨高新兼具“资源品涨价弹性”与“高端制造成长性”，是当前钨板块中兼具周期与成长属性的标的。