通富微电(002156)：Q2营收&归母净利历史同期单季度新高 绑定AMD净利亮眼

　　报告摘要

    　　25Q2 营收&归母净利创历史同期单季度新高

【25Q2】营收69.46 亿元，创历史同期单季度新高，同比+19.8%，环比+14%；归母净利3.11 亿元，创历史同期单季度新高，同比+38.6%，环比+206%；扣非归母净利3.16 亿元，同比+42.5%，环比+204%；毛利率16.1%，同比+0.12pcts，环比+2.92pcts；净利率4.48%，同比+0.61pcts，环比+2.82pcts。

分工厂看：苏州&槟城厂绑定AMD 深度受益，母公司净利高增通富超威苏州&槟城：具备FCBGA、Chiplet 等先进封装技术，与AMD 等行业领先企业深度合作。通富超威苏州厂25H1 营收39.35 亿元，同比+9.8%，净利润5.45 亿元，同比+35.9%。通富超威槟城厂25H1 营收43.69 亿元，同比+21.56%；净利润1.8 亿元，同比-2.17%。

上半年，公司大客户AMD 的业绩延续了增长势头，其数据中心、客户端与游戏业务表现突出，通过产品迭代和市场扩展实现了营收与利润的双增长。其中，AMD 数据中心业务持续增长，主要源于EPYC CPU 的强劲需求；AMD 客户端业务营业额创季度新高，第二季度达25 亿美元，同比增长67%，主要得益于最新“Zen 5”架构的AMD 锐龙台式处理器及更丰富的产品组合的强劲需求；AMD 游戏业务显著复苏，第二季度营收11 亿美元，同比增长73%，增长动力来自游戏主机定制芯片和游戏GPU 需求的增加。大客户AMD 业务强劲增长，为公司的营收规模提供了有力保障。

崇川工厂（母公司）：25H1 营收39.05 亿元，同比+5.94%，净利润1.3 亿元，同比+173%。

    　　南通通富：25H1 营收11.8 亿元，同比+21.5%；净利润-2.3 亿元，上年同期为-1.09 亿元，同比亏损扩大。

合肥通富：25H1 营收5.23 亿元，同比+12.47%，净利润-0.41 亿元，上年同期为-0.38 亿元，同比略有扩大。

通富通科：25H1 营收6.45 亿元，同比+99%，净利润-0.8 亿元，上年同期为-0.91 亿元，同比减亏。

积极研发布局超大尺寸先进封装、CPO 等技术2025 年上半年，公司在大尺寸FCBGA 开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA 已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA 已预研完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。

营收目标增速高于行业水平，资本支出增速达22.7%根据Gartner 于2025 年1 月发布的《全球半导体封测市场展望》，受AI 芯片、汽车电子及数据中心需求的持续拉动，2025 年全球集成电路封测行业规模预计达到890 亿美元，同比增长8.5%。2025 年，公司营收目标为265.00 亿元，较2024 年增长10.96%，高于行业增速预期。为实现上述经营目标，并为今后的生产经营做好准备，公司及下属控制企业南通通富、合肥通富、通富通科、通富超威苏州及通富超威槟城等计划2025 年在设施建设、生产设备、IT、技术研发等方面投资共计60 亿元，同比增长22.7%。

    　　投资建议：

我们维持公司2025-27 年净利润预测为10.5/14.4/16.1 亿元，对应PE 为48/35/31 倍，考虑到公司在在半导体封测领域的技术优势，并且深度绑定海外大客户，分享AI 成长红利，维持“买入”评级。

    　　风险提示：

行业与市场波动的风险；新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险；研报使用信息更新不及时。