华天科技(002185)：产能扩张与行业回暖拉动营收增速 2.5D/3D等先进封装产线促进利润增长

事件：公司发布2025 半年度报告，实现营业收入77.803 亿元，同比增长15.8%。公司实现归属母公司净利润2.265 亿元，同比增长1.68%。扣非归属母公司净利润-0.081 亿元，同比增长77.36%。

    　　其中公司第二季度实现归属母公司净利润/扣非归属母公司净利润2.45/0.75 亿元，与第一季度-0.19/-0.83 亿元相比实现扭亏。

点评：封测行业进入复苏周期，公司技术创新与客户服务体系助力把握增长机遇。公司主营业务为半导体集成电路封测业务，集成电路业务占收入比重99.97%，毛利率10.89%。公司在2025H1 实现业绩同比环比增长，主要系：AI 驱动高性能计算需求成为半导体行业核心增长引擎，伴随存储芯片量价齐升，消费电子、汽车电子等传统领域需求恢复，国产替代持续推进下，行业景气度复苏，封测行业市场需求稳步提升。公司推动华天江苏、华天上海等募投项目优化产业布局，释放先进封装产能，凭借丰富市场开发经验，识别客户业务增长关键因素，聚焦重点客户服务工作。公司坚持推进降本增效与质量文化建设相结合，推进生产自动化，降低材料设备消耗，并通过持续材料监控、精细化生产流程控制强化制程稳定性，在不断提升产品质量水平与客户满意度的基础上提升公司生产效率。

先进封装技术研发和量产方面取得显著成果，技术创新能力卓越。公司现已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D 等集成电路先进封装技术，现有封装技术水平及科技研发实力处于国内同行业领先地位。

2025 年H1 公司研发费用4.86 亿元，同比增长15.03%，获得授权专利11 项，其中发明专利10项，研发成果丰富：完成ePoP/PoPt 高密度存储器及应用于智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术。2.5D/3D 封装产线完成通线。启动CPO 封装技术研发，关键单元工艺开发正在进行之中。FOPLP 封装完成多家客户不同类型产品验证，通过客户可靠性认证。

全资投资设立子公司华天先进，完善先进封装领域布局。拟设立全资子公司南京华天先进封装有限公司，注册资本总额20 亿元整。其中华天江苏/ 华天昆山/先进壹号认缴出资分别占比50%/33.25%/16.75%。华天先进以2.5D/3D 等先进封装测试为主营业务，进一步加大公司在先进封测产业的规模与市场份额。据公司估计，新子公司短期内对公司财务与生产经营不会造成重大影响，有助于增强公司整体竞争力。

公司股票期权激励计划首次授予部分等待期届满，期权激励调动员工积极性。截至2025H1，已按照行权价格7.182 元/股行权2.85 千万份，其中完成股份登记过户2.47 千万股。期权激励计划激发了公司核心技术和业务人员的责任感，提升公司经营水平。

投资建议： 集成电路行业处于上行周期，封测行业景气度持续回暖。我们维持盈利预测，预计公司2025/2026/2027 年分别实现归母净利润9.57/12.46/15.96 亿元，维持“买入”评级。

风险提示：业绩亏损风险、封测领域技术及产品升级迭代风险、研发技术人员流失风险、毛利率波动风险、生产效率下降风险、原材料价格波动风险、产能消化风险