芯联集成-U(688469)：2Q25首次实现单季度盈利 汽车与AI应用打开增长空间

2Q25 公司首次实现单季度盈利。公司产品主要包括IGBT、MOSFET、SiC MOSFET为主的功率芯片、BCD 工艺为主的模拟IC 芯片、MEMS 为主的传感信号链，以及相应的模组封装等，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。1H25 公司实现营收34.95 亿元(YoY+21.38%)，归母净利润-1.7 亿元，同比减亏63.82%；其中公司2Q25 单季度收入17.62 亿元(YoY+15.39%，QoQ+1.61%)，毛利率3.42%(YoY+5.51pct，QoQ-0.25pct)，归母净利润0.12 亿元首次实现单季度盈利；目前公司折旧高峰期已过，未来盈利水平有望逐步改善。

1H25 汽车、工控及消费保持增长，AI 应用加速起量。1H25 公司车载领域收入同比增长23%(占47%)，工控领域收入同比增长35%(占19%)，消费领域收入同比增长2%(占28%)均实现稳步增长。汽车业务作为主要增长领域，功率模块装机量位居国内前列，6 英寸SiC MOSFET 新增超10 个项目定点，新增5 家量产汽车客户，国内首条8 英寸SiC 产线已实现批量量产。AI 作为公司第四大核心市场，1H25 实现营收1.96 亿元(占6%)，数据传输芯片进入量产，应用于AI 服务器和AI 加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产，国内首个55nm BCD 集成DrMOS 芯片通过客户验证。

功率、模拟及MEMS 多维增长，“一站式芯片系统代工”能力逐步形成。1H25公司模组封装业务收入同比增长超100%，其中车规功率模块收入增长超200%。车载模拟IC 已推出多个国内领先、全球先进的技术平台，填补了国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC 的空白，高边智能开关芯片制造平台在客户端完成产品验证，高压BCD SOI 集成方案工艺平台获得重要车企定点。此外，根据Yole 报告，公司位列全球MEMS 晶圆代工厂第五名，是中国大陆唯一进入全球前五的MEMS 代工企业。

投资建议：公司汽车“一站式芯片系统代工”能力逐步形成，AI 应用加速拓展；我们认为公司有望受益于半导体国产化并逐步成为平台型的系统代工领先者；基于1H25 业绩情况，略调整毛利率及费用率，预计25-27年公司有望实现归母净利润-2.11/0.94/3.29 亿元（ 前值：

-3.34/0.67/2.43 亿元），当前股价对应PB 3.26/3.23/3.15 倍，维持“优于大市”评级。