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业绩简评
2025 年10 月24 日,公司发布2025 年第三季度财报 ,公司2025年1-9 月实现总营业收入288.69 亿元,同比增长14.78%;实现归母净利润9.54 亿元,同比下降11.39%;销售毛利率为13.74%,同比增长0.77%。单Q3 看,公司实现总营业收入100.04 亿元,同比增长6.03%;实现归母净利润4.83 亿元,同比增长5.66%;销售毛利率为14.25%,同比增长2.02%。
经营分析
积极投入先进封装研发,推动工艺产品创新升级升级。公司继续加大研发投入,2025 年1-9 月,研发费用率5.36%,同比增加0.43pcts。聚焦存储、光通讯及可穿戴设备等应用市场,并在玻璃基板、CPO 光电共封装、大尺寸FCBGA 等关键技术上取得突破性进展。公司通过整合上海创新中心资源对接客户前端需求,建立了五大芯片性能验证服务中心和仿真云平台。同时,张江创新中试线已完成一期装修并启动设备安装,核心封装材料的可靠性分析与认证工作也在持续推进。
汽车电子封装技术领先,抓住市场机遇。为支撑业务发展,公司持续加大在汽车功率模块、MCU 等关键领域的研发投入,并深化与头部客户合作,成功赢得了全球知名客户的战略项目。同时,公司正有序推进新产能布局,其上海车规专用工厂的主体建设已完成并进入装修阶段,江阴中试线稳步推进客户产品验证。受国内外热点应用领域订单上升影响,公司汽车电子业务收入同比增长31.3%。
全球多元化布局,提供各类封测服务。公司在全球拥有八大生产基地和20 多个业务机构,为涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂在内的全球头部客户,提供全集成、多工位的端到端封测服务。公司通过收购晟碟半导体80%股权,成功扩大了在存储及运算电子领域的市场份额。
盈利预测、估值与评级
预计公司2025-27 年营收410.52/442.58/485.76 亿元,同比增长14.18%/10.25%11.75%;归母净利润/231.88.10/430.18 亿元,同比增长12.05%/31.99%/26.79%,对应EPS 为1.0/1.3/1.7 元,对应P/E 为40/30/24 倍,维持“买入”评级。
风险提示
外部贸易环境变化、行业景气恢复不及预期、行业竞争加剧风险。猜你喜欢
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