洪田股份(603800)2025年三季报点评：锂电主业驱动Q3业绩修复 光学与泛半导体布局前景可期

锂电主业修复，Q3 业绩同环比大幅改善。2025Q1-Q3 公司实现营收8.81亿元，同比增长-17.0%；归母净利润为0.62 亿元，同比-26.7%；扣非净利润为0.43 亿元，同比-22.1%。25Q3 单季营收为4.95 亿元，同比+30.6%，环比+96.9%；归母净利润为0.98 亿元，同比+290.0%，环比扭亏；扣非归母净利润为0.85 亿元，同比+532.1%，环比扭亏。Q3 业绩同环比大幅改善主要系锂电电解铜箔业务确收增长及销售毛利率提升所致。

Q3 盈利能力同环比显著改善。2025Q1-Q3 公司销售毛利率为25.2%，同比+2.9pct；销售净利率为+8.6%，同比-1.5pct。期间费用率为15.0%，同比+3.4pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为1.0%/6.3%/5.5%/2.2%，同比-0.2/+0.9/+2.1/+0.6pct；研发费用为4850 万元，同比+33.8%。Q3 单季度销售毛利率为32.7%，同比+14.2pct，环比+15.2pct；销售净利率为24.02%，同比+15.8pct，环比+28.6pct。

合同负债&存货同比减少，Q3 经营性现金流波动下行。截至2025Q3 末，公司合同负债为2.52 亿元，同比-63.9%；存货为5.91 亿元，同比-29.8%。

2025Q1-Q3 公司经营活动净现金流为0.67 亿元，同比转正；其中Q3 单季公司营活动净现金流-0.46 亿元，同环比转负，主要系购买商品及劳务支付的货款增加所致。

聚焦高端检测与直写光刻，光学&泛半导体设备加速产业化。2024 年公司通过控股子公司洪瑞微及其下属子公司洪镭光学，正式切入光学及泛半导体设备领域，并实现持续突破。洪镭光学取得关键进展，25Q3 首台HL-P20 直写光刻机通过华南某FPC 客户验收，核心参数满足FPC 与HDI 产品需求；目前已推出三款产品，分别聚焦PCB、半导体玻璃基板、先进封装掩膜版领域，均获头部客户订单。

    　　电解铜箔设备持续领跑，复合集流体业务加快放量。（1）电解铜箔设备：

技术持续迭代，龙头优势不断巩固。25H1 公司直径3.6 米的锂电生箔机和阴极辊在客户江西基地取得重大突破，单卷原箔长度收卷达102,000 米、厚度仅有 4.5 微米的极薄锂电铜箔成功下卷，长度刷新行业纪录，分切后成品率达87.6%。（2）超精密真空镀膜设备：平台化布局成效逐渐凸显。洪星真空在传统真空、光学、绿色节能等领域持续深耕，并积极拓展AI 人工智能、低空低碳等未来产业方向，订单持续增长。预计2025 年有望成为厨卫厨电PVD 领域的领先企业，2026 年迈入半导体陶瓷基板领域头部行列。

盈利预测与投资评级：考虑到订单节奏，我们下调公司2025-2026 年归母净利润为1.9/2.4 亿元（原值2.7/3.3 亿元），并预计公司2027 年归母净利润为3.2 亿元，当前股价对应动态PE 分别为57/45/34 倍。考虑到公司泛半导体业务具备高成长性，维持“增持”评级。