神工股份(688233)点评：NAND存储推动硅部件增长

　　投资要点

业绩稳健，各项业务向好发展。报告期内，存储芯片市场价格持续上行，行业回暖预期增强，公司各项业务迎来发展机遇：硅零部件产品聚焦中国本土市场供应，销售额保持稳步增长，已经在中国本土半导体供应链安全的建设中发挥独特作用；大直径硅材料业务保持平稳向好态势，开工率提升空间大，为硅零部件业务的稳健扩张提供坚实基础；半导体硅片业务的市场环境正在发生结构性变化，国产化窗口开启，公司25Q3 针对下游评估的实际需求，小幅增加了生产量。

2025Q3，公司实现营收1.07 亿元，同比+20.91%；实现归母净利润2,233 万元。展望后续经营，公司将紧密跟踪行业动态，深化客户合作粘性，通过技术创新与市场开拓双轮驱动，确保持续增长。

NAND 存储推动硅部件强劲增长。当前，中国本土存储芯片制造厂商发展迅猛，已经在前沿技术和市场份额两方面不断赶超海外竞争对手，改变了既有的全球产业格局；中国芯片制造国产化进程进入“深水区”，供应链安全需求迫切，国产设备厂商技术水平不断提升并追赶世界先进水平，产品持续迭代升级；叠加某些国家对跨国公司设立于中国大陆的存储芯片制造厂加以反复无常的技术钳制和产能限制，迫使后者将目光投向中国本土供应链。尤其是3D NAND 通过技术迭代和市场需求扩张，带动硅部件需求强劲增长。公司的硅零部件产品，由大直径硅材料加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材；其更换频率与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度相关——开工率越高，刻蚀次数越多、强度越大，对硅零部件的消耗就越多。目前公司成长型业务硅零部件占公司总营收的比重持续超过大直径硅材料，公司第二增长曲线进一步强化。公司已经从一家原材料公司逐步转变为一家植根中国本土市场的“材料+零部件”公司。

    　　投资建议

我们预计公司2025-2027 年分别实现营收4.5/7.5/12 亿元，实现净利润1/2.2/3.7 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　客户集中风险；供应商集中风险；原材料价格波动风险；业务波动及下滑风险；市场开拓及竞争风险；毛利率下滑的风险；行业周期性波动风险；宏观环境风险。