芯碁微装(688630)：25Q3业绩同比持续增长 PCB业务高端化+国际化双轮驱动*PCB

事件：公司发布2025 年三季报，2025 年前三季度公司实现营业收入9.34亿元，同比+30.03%；实现归母净利润1.99 亿元，同比+28.20%；实现扣非净利润1.93 亿元，同比+30.45%。2025 年Q3 公司实现营业收入2.79 亿元，同比+3.98%，环比-32.25%；实现归母净利润0.57 亿元，同比+4.41%，环比-37.03%；实现扣非净利润0.57 亿元，同比+15.38%，环比-32.71%。

25Q3 业绩同比持续增长，盈利能力进一步提升：2025 年Q3，公司业绩同比增长，主要系公司全力保障生产经营、加大产品开发及大客户资源积累、持续开拓海外市场。2025 年Q3，公司毛利率为42.15%，同比+2.64pct；净利率为20.34%，同比+0.08pct；盈利能力进一步提升。费用端：25Q3 销售/ 管理/ 研发/ 财务费用率分别为7.64%/3.65%/9.82%/-1.84%， 同比+1.54/-1.03/+0.20/+1.01pct。

泛半导体多领域协同突破， IC 载板国产化提速：公司WLP2000 晶圆级直写光刻设备已获得中道头部客户的重复订单并出货，该设备可实现2μm 的L/S，为客户提供2.xD 封装光刻工序的解决方案，采用多光学引擎并行扫描技术，显著提升了产能效率与成品率，同时通过智能再布线（RDL）技术和实时自动调焦模块，有效解决芯片偏移、基片翘曲等工艺难题。公司PLP3000板级直写光刻设备凭借3μm 的线宽/线距（L/S），为长三角客户提供了高性能光刻解决方案，进一步巩固了其在特色工艺领域的竞争力。公司正加速推进90nm–65nm 节点设备的研发，重点突破高精度动态聚焦、多光束并行扫描等核心技术，力争在逻辑芯片与高端显示驱动IC 掩膜版市场实现突破。公司自主研发的ICS 封装载板LDI设备MAS6P 在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产，同时获得批量订单，标志着公司在ICS 封装载板核心装备领域取得重要里程碑。MAS6P 将满足下一代HPC/AI 人工智能芯片对高阶HDI（含mSAP）及ICS 封装载板的严苛量产要求，该设备线宽线距解析能力达到6/6μm 水平，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上，设备在精度、　　良率、产能上已达到国际领先水平，实现了国产化替代，显著提升了公司在全球ICS 封装载板LDI 设备市场的地位与核心竞争力。

AI产业带动行业景气度回升，PCB业务高端化+国际化双轮驱动：根据公司2025 年半年报，AI 产业高速发展催生AI 服务器、高速网络和数据中心的建设，带动全球PCB 行业持续回暖。TrendForce 数据显示2024 年全球AI 服务器出货量同比增长46%，随着海外主流厂商对AI 基础设施的资本支出不断加码，2025 年全球AI 服务器出货量预计仍保持近30%的增速，服务器高速增长成为PCB 增长的主要动能。全球AI 算力需求爆发带动了高多层PCB 板及高端HDI 产业加速升级与产量增加，与此同时PCB 产业链扩张至海外，公司凭借技术优势与国际化的布局，从2025 年3 月开始，公司产能处于超载状态，3 月单月发货量破百台设备，创下历史新高，4 月交付量环比提升近三成，再创历史纪录，产能全线拉满。公司MAS4 设备在多家头部客户完成中试验证并实现小批量交付，最小线宽达3-4μm，性能对标国际一线品牌。公司以“区域深耕+客户协同”为核心推进全球化战略，泰国子公司作为东南亚区域运营与服务枢纽，不仅高效承接当地PCB 产业转移带来的增量需求，更推动东南亚市场成为公司重要营收增长极，营收贡献占比持续攀升。同时，公司进一步拓展越南、马来西亚等新兴市场，凭借技术适配性与本地化服务优势，当地新增订单拓展势头强劲，成功覆盖更多区域内高端PCB 制造企业。

维持“买入”评级：AI 技术的普及和新能源车的强势增长，AI 服务器和车用电子相关的PCB 需求显著提升，未来PCB 市场将保持增长态势。我们看好公司PCB 领域产品有望加速出货，同时，公司泛半导体业务有望受益HPC 及先进封装需求驱动，公司未来业绩有望持续增长，预计公司2025-2027 年归母净利润分别为2.78 亿元、4.55 亿元、6.01 亿元，EPS 分别为2.11、3.45、4.56 元/股，PE 分别为57X、35X、27X。