生益科技(600183)2025年三季报点评：业绩持续高增 产品涨价与结构升级加速成长

　　事件描述

生益科技发布2025 年三季报：2025 年前三季度，公司实现营业收入206.14 亿元，同比增长39.80%；实现归母净利润24.43 亿元，同比增长78.04%；分别实现毛利率和净利率26.74%和13.89%。单季度方面，2025Q3 公司实现营业收入79.34 亿元，同比增长55.10%，环比12.24%；实现归母净利润10.17 亿元，同比增长131.18%，环比增长17.83%；分别实现毛利率和净利率28.14%和15.64%。

    　　事件评论

AI 需求旺盛，覆铜板涨价顺利。根据Prismark 预测，AI 服务器及数据中心成为2025 年全球PCB 市场增长的核心驱动力。AI 的相关产品对信号传输速率和带宽都提出了新的要求，对承载信号通道的覆铜板材料也提出了更低损耗的要求，AI 服务器相关硬件设备升级迭代非常快，产品形态也同以往有线产品有较大差异，公司配合客户提出的新架构和新的材料需求通过近几年在 AI 及相关产品的认证布局以及在客户端的积累，需求已逐步转化为实质性的订单。此外，公司自二季度起，面对成本上行压力，在关键时间窗口期内成功推动产品价格策略的调整，覆铜板整体涨价顺利。

龙头地位稳固，技术创新持续推进。公司紧跟市场发展的技术要求，与市场上的先进终端客户进行技术合作，前瞻性地做好产品的技术规划，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP、FC-BGA 封装为代表的AP、CPU、GPU、AI 类产品进行开发和应用。

维持“买入”评级。生益科技多年深耕覆铜板行业，在高频高速覆铜板存在较高的技术壁垒、人才壁垒与客户认证壁垒以及面临国外技术封锁的情况下，公司凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。随着AI 服务器等细分领域需求旺盛，高速覆铜板预计将首先迎来复苏，深度布局高速覆铜板的生益科技将充分受益。预计2025-2027 年公司将实现归母净利润35.60 亿元、56.07 亿元和79.22 亿元，对应当前股价PE 分别为40.02 倍、25.41 倍和17.98 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、AI 服务器出货不及预期；