景旺电子(603228)点评：汽车PCB领军切入AI 量产40层HLC/22层HDI/14层MSAP

景旺电子2025 年财报：全年营收153 亿元，YoY+20.9%；归母净利润12.3 亿元，同比增长5.3%。25Q4 营收42.3 亿元，YoY+18.0%；归母净利润2.8 亿元，YoY+6.9%。

汽车电子PCB 全球第一。根据灼识咨询统计，2024 年景旺电子以9%的份额位列全球第一大汽车PCB 供应商，全球前十大Tier1 汽车供应商中有7 家是公司客户，产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的产品中。2025 年1 月，赣州景旺顺利投产，更好地满足客户对汽车电子多层PCB 的需求，2025 年内该基地产能爬坡顺利，盈利能力逐步提升。随着高阶智能驾驶功能快速下沉、域控制器前装渗透率持续提升、800V 高压平台加速普及，公司有望将全面提升在汽车电动化、智能化领域的竞争力和市场份额。

看好AI 算力基础设施业务布局。景旺多种AI 高端PCB 大规模量产，包括40 层以上HLC、6 阶22 层HDI、采用mSAP 工艺的14 层HDI 以及多层PTFE FPC 等。高速网络通信领域，公司已为多家光模块头部客户稳定批量供货 800G 光模块产品，同时积极推动1.6T 光模块量产出货。根据港股招股书，公司预计将向一家全球领先的AI 计算基础设施公司供应下一代AI 服务器的HDI 及高多层PCB，且已获得客户认证；同时获得多家AI 领先客户的接洽。

算力PCB 高端工艺储备进展积极。公司已开展服务器OKS 平台、224G 交换机等下一代产品技术预研。HDI 方面，已启动11 阶HDI 的认证；9 阶HDI 仅在90 天内便通过客户认证；高频高速材料方面，截至25 年底，公司已具备M7 至M9 级别及PTFE 材料的产品量产加工能力，并正在研发M9+级材料等下一代超低损耗高速材料。

加大高端产能战略投入，支撑长期战略规划落地。珠海金湾基地部分产线在25 年内已投产见效，泰国生产基地已完成主体结构封顶，预计于2026 年内投产。研发方面，公司聚焦大电流、高密度/高集成、高频高速、新材料等方向持续加码，汽车ADCU 用HDI 板、应用于AI服务器超低耗损PCB 等6 款创新产品通过2025 年广东省名优高新技术产品认定。

上调盈利预测，维持买入评级。根据2025H2 景旺电子加速AI PCB 市场拓展，珠海工厂加速高端产能布局，上调2026、27 年营收预测至187/215 亿元（原值151/168 亿元），上调归母净利润预测至20/28 亿元（原值17/21 亿元）；新增2028 年营收与归母净利润预测251 亿元/37 亿元。2026、27 年PE 30X、21X，看好公司未来AI PCB 加速，维持买入评级。