宏和科技(603256)：乘AI算力东风 特种电子布打开成长空间

　　宏和科技：高端电子布领军者，技术迭代再突破

    　　公司深耕电子布二十余年，是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商。

公司专注于极薄布、超薄布等高端E 玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，自2021 年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。公司核心产品凭借优异的绝缘性、耐热性及电气特性，成为智能手机、服务器及汽车电子等高端PCB 制造的关键基材。公司不仅率先打破了国际巨头在极薄布领域的长期垄断，实现国产替代的历史性突破，更以全球领先的技术实力获得台光、松下、生益科技等国内外头部覆铜板厂商的认证，全面切入全球顶级智能终端供应链，根据台湾工研院数据，早在2015 年公司已在高端电子布细分领域位居全球市占率第一。

    　　全球电子布市场高速发展，特种电子布有望广泛应用

    　　全球低介电电子布赛道长期维持高景气扩容态势，行业增长动能充足。

AI 服务器是当前需求核心驱动力，单机电子布用量大幅提升，且对高端低介电电子布需求迫切。此外，5G 通信对信号传输的高标准、新能源汽车电子化程度的提升，均推动低介电电子布需求增加。根据华经产业研究院数据，2020 年全球市场规模为5900 万美元，预计2025 年该市场体量将攀升至1.8 亿美元，2020-2025 年行业CAGR 达25%；长期维度展望，2031 年全球市场规模有望突破5.3 亿美元，2025 至2031 年复合增速维持19%。整体来看，下游高端通信、算力硬件需求持续释放，将持续驱动低介电电子布市场稳步扩容，行业中长期成长确定性较强。

Low CTE 电子布是先进封装中的关键基础材料，其核心作用在于降低芯片封装过程中的热膨胀失配，提升封装载板稳定性旨在解决芯片堆叠后的散热问题和封装稳定性，主要用于高端芯片封装基材（如NAND、DRAM、CPU、GPU 和ASIC），应用场景为AI 服务器、数据中心交换机、高端手机等。随着GPU、ASIC 等高算力芯片尺寸扩大、封装复杂度提升，Low-CTE 电子布需求呈现非线性增长趋势。根据QYResearch数据，2024 年全球Low CTE 市场规模约为3.5 亿美元，2031 年该市场将达到11.3 亿美元，7 年CAGR 为18%。

    　　投资建议

我们预计公司2026/2027/2028 年分别实现营业收入20.34、30.96、40.20亿元；归母净利润分别为6.01、10.74、14.80 亿元，对应EPS 为0.66、1.19、1.64 元，对应2026 年6 月29 日收盘价PE 分别为402.28、225.09、163.42 倍。首次覆盖给予增持评级。

    　　风险提示

    　　产品研发不及预期风险，市场需求不及预期风险，市场竞争加剧风险，公司产能释放不及预期风险，电子布提价幅度不及预期风险，业绩释放不及预期风险。