三孚新科(688359)：AI算力拉动PCB设备+材料放量 复合集流体卡位产业化

　　报告摘要

一季度经营边际改善，多赛道共振迎来业绩拐点公司是表面工程专用化学品及专用设备提供商，主营电子化学品、通用电镀化学品及表面工程专用设备三大类，是国内少数可同时为PCB、新能源等领域客户提供专用化学品及专用设备整体解决方案的表面工程技术服务提供商，行业地位领先。2025年公司实现营业收入4.58亿元（同比-26.30%），归母净利润为-0.48亿元，亏损幅度扩大，主要受设备产品下游应用产业化进展推迟、钢箔行业周期性调整、经营策略调整导致设备板块收入大幅下降，以及对存在减值迹象的相关资产计提资产减值准备等影响。2026年一季度公司实现营业收入1.58亿元（同比+25.74%），归母净利润557万元，同比增长3.01%，经营情况边际改善。展望未来，随着公司高端PCB电子化学品与高端电镀设备订单逐步放量、复合集流体等新型电池关键材料产业化加速落地，公司有望从“研发投入期”逐步迈向“订单兑现期”，盈利能力修复与多赛道共振的成长动能值得期待。

    　　PCB：设备+材料协同卡位，充分受益AI算力高端PCB放量公司围绕“设备+工艺+材料”协同创新战略，全面卡位AI驱动的高端PCB国产替代。

电子化学品方面，公司产品已覆盖水平沉铜、垂直沉铜、脉冲镀铜、填孔镀钢、高纵横比直流镀解、mSAP工艺、封装基板载板电镀等，截至2026年5月已在200余条量产线中稳定应用，终覆盖AI服务器、电子通信、高端消费电子等领域。其中，多项工艺持续突破：脉冲电镀专用化学品已成功供应下游PCB厂商，用于AI服务器板生产；填孔电镀工艺在多家客户取得创新应用：水平沉钢等工艺在HDI板、高多层板等高阶PCB制造领域打破国外技术断。设备方面，控股子公司明毅电子自主研发的载板VCP电镀设备已在下游PCB制造企业成功上线试产，HVLP铜箔水电镀及后处理设备已实现出货：2025年下半年起公司高端片式VCP电镀设备在手订单逐步增加，当前在手订单主要覆盖VCP电镀设备、mSAP电镀设备、HVLP5钢箔电镀及后处理设备、复合铜箔水电镀设备等，订单较为充足

复合集流体：3D复合集流体取得突破，绑定头部客户切入产业化元年在先进材料领域，公司复合集流体业务取得突破进展，新一代产品基材选用阻燃纤维膜、构筑3D多孔结构，可显著提升锂电池的能量密度、充电倍率及安全性能；该产品采用公司自研一步法设备及专用化学品生产，已送样多家头部电池厂商并积极推进测试，目前已获得小批量订单。同时，公司已与欧通半固态电池制造商签订战略合作协议，待客户首条半固态高安全电池产线建成后，双方将签署“5GWh半固态高安全　　电池关键材料”供货协议。产业化布局方面，2025年5月公司公告拟投资建设“高安全干电极电池关键材料及高频电子信息复合材料产业化项目”，项目总投资约6.2亿元，将进一步夯实公司在复合集流体等新型电池关键材料领域的产能与产业化能力设备端，公司自主研发的复合铜箔电镀设备具有高精度、高良率、高效率、低成本等优势，“二步法”复合铜箔水电镀设备已完成量产技术突破，井采取协同销售模式为客户提供配套专用化学品。

    　　投资建议

预计公司2026-28年实现营收6.28亿元/8.40亿元/11.19亿元，归母净利润0.63亿元1.01亿元/1.48亿元，当前股价对应市盈率297.5X/184.2X/125.5X，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示

复合集流体产业化进度不及预期，PCB设备订单及电子化学品放量不及预期，新产品推广不及预期，原材料价格大幅波动风险，技术选代风险，公司管理层减持引发股价波动风险