联讯仪器(688808)：光通信测试仪器龙头 布局全产业链核心环节 拓展存储测试设备领域

光通信测试设备龙头，AI 需求驱动业绩高增。联讯仪器主营产品为电子测量仪器、半导体测试设备，公司于2026 年4 月24 日在科创板上市，IPO 募资净额约19.07 亿元。公司是业内极少数覆盖光通信产业链中模块、芯片、晶圆等核心环节测试需求的厂商，全球少数、国内极少数量产供货400G、800G、1.6T 高速光模块核心测试仪器的厂商，客户覆盖中际旭创、Lumentum 等国内外厂商。

AI 算力市场发展带动下游需求高涨，2026Q1，公司淡季不淡，业绩高速增长，实现营收4.88 亿元，同比+142.52%；归母净利润1.19 亿元，同比+515.17%。

AI 算力建设带动测试需求增长，测试设备供应商作为“卖铲人”持续受益。光通信测试领域，数据中心光模块迭代周期由早期3-4 年缩短至2 年左右；基于硅光技术的光模块市场占比将由2025 年30%增长至2030 年的60%；Scale-up 网络对带宽密度的需求大幅提升，推动可插拔光模块向NPO/CPO 转型，将带动测试需求膨胀。高速光模块测试要求提升，推动了测试设备单价、毛利率提升。以联讯仪器为例，采样示波器产品单价由2022 年的11.56 万元/台提升至2025 年1-9 月的28 万元/台，毛利率由60.56%提升至78.68%。存储芯片测试领域，受AI 部署带动HBM 需求提升、技术迭代等因素驱动，存储相关资本支出扩张有望拉动存储测试设备需求增长。据环洋市场咨询，存储芯片测试机领域，2024 年全球收入约为19.3 亿美元，2031 年将增至30.2 亿美元；Teradyne、Advantest、Cohu 等五家龙头的全球市占率合计约68.44%，国产替代空间巨大。

光通信测试全产业链布局，存储测试有望成为第二成长曲线。公司自研形成了以高速信号处理、微弱信号处理和超精密运动控制为核心的、具有高复用性的平台级核心技术体系，实现了对硅光晶圆、光芯片、光模块的光通信全产业链核心测试设备的覆盖，并将业务延伸至功率器件、半导体集成电路测试领域。公司是全球第二家推出目前业内最高水平1.6T 光模块全部核心测试仪器的厂商，为国内市场份额前5 中唯一的本土企业，将充分受益于国产替代。公司募集资金用途包含面向3.2T、6.4T 光模块和硅光晶圆测试等的能力提升。此外，公司计划大力推进高速存储芯片测试系统、HBM 芯片KGD 分选测试系统、DRAM 芯片老化系统等产品的研发及产业化应用，IPO 募集资金投向包括DRAM 测试机等领域。

盈利预测、估值与评级：公司实现了对硅光晶圆、光芯片、光模块的光通信全产业链核心测试设备的覆盖，具备广阔成长空间；此外，公司积极拓展存储芯片测试设备领域，打造第二增长曲线。2026-2028 年，公司归母净利润预测为5.01亿元、8.87 亿元、13.59 亿元，对应EPS 为4.88、8.64、13.24 元，当前股价对应PE 为471x、266x、174x。首次覆盖给予“增持”评级。