芯碁微装(688630)：直写光刻设备龙头 PCB+先进封装共驱成长

　　投资要点

    　　芯碁微装：深耕直写光刻设备，PCB LDI 设备市占率行业第一 ，泛半导体设备打开成长空间

公司是国内领先的微纳直写光刻设备供应商，以PCB 直接成像设备为基本盘，2025 年PCB 系列产品收入10.8 亿元，占总营收约76.7%；同时向先进封装、IC载板、掩膜版等泛半导体场景延伸，2025 年泛半导体系列收入2.3 亿元，占比约16.6%。

PCB 设备：AI 算力驱动高端PCB 扩产，曝光与钻孔设备量价齐升AI 服务器等算力基础设施对PCB 提出高频高速、高散热、高布线密度要求，推动PCB 向18 层以上高多层板、高阶HDI 等方向升级。据Prismark，2025 年全球PCB 市场规模约778 亿美元，2029 年预计达937 亿美元；其中AI PCB 规模有望由2025 年的86 亿美元提升至2029 年的150 亿美元，CAGR 约15%。

1）PCB LDI 设备：高端PCB 制程升级核心环节，芯碁全球份额第一高阶HDI 和IC 载板对线宽、对位精度和生产效率要求提升，推动曝光工艺由传统菲林向LDI 直写成像升级。据灼识咨询，曝光设备在PCB 设备中价值量占比约17%，全球PCB 曝光设备市场规模预计从2024 年的12.0 亿美元增长至2029年的19.4 亿美元，CAGR 约10.0%。

竞争格局方面，2025 年全球PCB LDI（直接成像）设备CR5 为59.1%，芯碁全球份额第一，市占率18.8%。公司产品在最小线宽、对位精度和产能效率等指标上比肩海外大厂，同时依托本土快速服务与 TOP10 PCB 龙头全覆盖优势，市占率有望稳步提升。

2）钻孔设备：从LDI 向激光钻孔横向延伸，客户、技术同源支撑新品导入据灼识咨询，钻孔设备在PCB 设备中价值量占比约21%，2024 年全球PCB 钻孔设备市场规模约14.7 亿美元，2024-2029 年CAGR 约10.3%。AI 高多层板层数增加、背钻孔数量提升，带动机械钻孔设备需求上行；高阶HDI 微盲孔、埋孔加工难度提升，推动激光钻孔渗透率提升。

公司依托“技术同源+ 客户同源”切入激光钻孔领域：激光钻孔与LDI 在对位、补偿算法和精密运动控制等底层能力上相通，同时公司覆盖全球PCB 百强约七成客户，目前已推出CO2 激光钻孔设备，有望依托现有客户资源实现市场渗透。

泛半导体设备：先进封装与IC 载板高景气，直写光刻迎国产替代窗口1）先进封装：AI 芯片封装复杂度提升，直写光刻适配大尺寸、高精度制程AI 芯片向Chiplet、2.5D/3D 封装演进，直写光刻凭借无需掩膜、动态补偿等优势高度契合柔性制程需求。据灼识咨询，先进封装直写光刻设备市场预计由2024年的约2 亿元提升至2030 年的约31 亿元，CAGR 约55.1%。

公司是国内仅有的两家商业化产品覆盖先进封装应用的公司之一。WLP2000 可实现2μm 量产线宽，已导入头部封测客户产线；同时推出PLP3000 布局板级封装，适配大尺寸先进封装趋势。

2）IC 载板：高端载板扩产，国产设备替代空间广阔载板线路精细化推动直写光刻设备需求提升，据灼识咨询，IC 载板制造直写光刻设备市场预计由2025 年的9 亿元提升至2030 年的18 亿元，CAGR 约13.6%。

当前LDI 设备长期由海外和中国台湾厂商主导，国产设备替代空间广阔。芯碁依托PCB 直写成像技术积累，向IC 载板等场景迁移，产品、技术和客户验证逐步突破，泛半导体业务有望成为公司第二增长曲线。

    　　盈利预测与估值

公司在PCB LDI 设备行业市占率第一 ，同时布局泛半导体领域（先进封装、IC载板等）直写光刻设备，我们选取大族数控、东威科技、英诺激光、长川科技、华峰测控作为可比上市公司，可比公司2026 年平均估值为PE 118.9 X。我们看好公司在激光直写光刻赛道的技术领先优势与龙头地位，目前，公司处于 AI 算力 PCB 扩产、半导体设备国产替代双重成长周期，PCB 设备量价齐升，泛半导体设备有望打造第二增长曲线。预计公司 2026-2028 年营收 21.7/30.8/40.5 亿元，同比增速为 54.4%/41.7%/31.6%；归母净利润 5.1/7.5/10.0 亿元，同比增速76.3%/47.5%/32.8%，公司对应 PE 为 132.4/89.7/67.6X，参考行业均值 PE 分别为118.9/86.7/65.2X，公司目前估值相对合理，首次覆盖，给予 “增持” 评级。

    　　风险提示

行业竞争加剧，下游需求波动及扩产不及预期，先进封装及IC 载板业务推进不及预期，核心原材料及零部件供应风险。