长电科技(600584)：先进封装 芯连万象

　　投资要点

盈利提速。2025 年公司经营稳中有进，全年实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%；利润总额17.38 亿元，同比增长5.42%；主营业务毛利率13.95%，同比提升1.07 个百分点。2026Q1 营收受行业周期影响小幅波动，盈利端延续改善态势，实现利润总额3.05 亿元，同比增长12.88%。2025 年全球半导体行业呈结构性修复格局，人工智能、高性能计算等领域需求保持强劲韧性，尽管传统消费市场复苏节奏分化、贵金属价格波动与部分材料供应紧张加剧封测环节竞争，公司仍坚持稳健经营与高质量发展主线，锚定先进封装与高成长应用赛道，持续优化业务结构、夯实核心技术能力，在稳固经营基本盘的同时为长期成长积蓄充足动能。

投建高端封测厂，强化先进封装竞争实力。公司于6 月25 日发布对外投资公告，拟设立控股子公司在上海临港新片区“东方芯港”万祥工业园投建高端先进封测工厂，项目总投资78 亿元，其中项目公司注册资本预计40 亿元，剩余38 亿元资金由其自筹解决。项目规划分两期建设，一期涵盖厂房建设、装修及核心设备投资，计划2028 年下半年落地；二期将依据技术迭代节奏、市场需求变化及一期运营情况动态扩建产能。本次投资紧扣公司先进封装核心战略，将进一步完善产业布局、扩充高端封测产能，强化公司在先进封装赛道的核心竞争力，为长期成长筑牢产能根基。

技术矩阵全覆盖，先进封装多点量产突破。公司已构建覆盖高性能计算、存储、汽车电子、智能终端、功率能源等核心赛道的全场景先进封装技术体系，核心工艺加速落地量产，全方位构筑行业竞争壁垒。高性能封装领域，XDFOI?芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段，通过工艺设计协同优化实现高密度异质异构集成，兼顾高性能与高能效，广泛适配AI、高性能计算、5G 及汽车电子等高景气赛道；CPO 解决方案将光引擎与ASIC 芯片集成于同一基板，破解高算力场景带宽与功耗瓶颈，基于XDFOI平台的硅光引擎已完成客户样品验证，在封装集成、热管理等核心环节与多家头部客户深度协同。存储封测领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash 等各种存储芯片产品，拥有20 多年memory 封装量产经验，32 层闪存堆叠，Hybrid异型堆叠，25um 超薄芯片制程能力，高密度封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位，并且与全球前三大存储器制造商密切合作。汽车电子领域，作为大陆首家AEC 会员封测企业，八大基地均通过IATF16949 认证，技术覆盖车规全场景，报告期内车规封测工厂一期顺利通线，持续深化产业链生态协作。智能终端领域，公司依托3D SiP、AiP 等技术巩固射频封装优势，多元APU 集成方案适配各类消费终端，性能处于业内领先水平。在功率及能源领域，公司　　聚焦第三代半导体器件/模块与高性能计算封测业务，覆盖新能源发电、储能、工业电源、数据中心800V 高压HVDC 全场景；掌握新型散热结构、银烧结、双层DBC 等先进工艺，具备多品类功率模块定制开发能力，可提供800V 架构全链路封测解决方案。公司已实现基于SiP技术的2.5D 垂直VCORE 电源模块量产，通过垂直集成提升功率密度与热管理效率、降低电能损耗，同时配套控制器、DrMOS 封装方案，一站式服务AIGC 算力及通信电源场景。

    　　投资建议

我们预计公司2026/2027/2028 年分别实现收入434/490/546 亿元，实现归母净利润分别为20.5/26.4/32.7 亿元，维持“买入”评级。

    　　风险提示