联讯仪器(688808)深度报告：中国光通信测试仪器龙头 存储芯片测试设备蓄势待发

　　联讯仪器：光通信测试仪器龙头，存储芯片测试有望打开成长空间

公司是国内领先的高端测试仪器设备企业，产品覆盖光通信全产业链核心测试环节（业内少数）。公司主营业务半导体测试设备、电子测量仪器2025 年营收占比分别为47%、46%，毛利率分别为43%、77%。营收高速增长，利润显著改善。

2026Q1 实现营收4.9 亿元，同比增长143%，实现归母净利润1.2 亿元，同比增长515%。2022-2025 年，营收自2.1 亿元增长至11.9 亿元，CAGR 达77.3%。归母净利润由-0.4 亿元提升至1.7 亿元，业绩进入高增通道。

    　　光通信测试仪器：AI 驱动打开空间，受益国产替代、产品迭代

AI 算力资本支出拉动高速光通信产品需求持续高速增长。随着800G、1.6T 光模块产品相继落地商用，光模块厂商扩产需求旺盛，有望拉动光通信测试仪器需求放量。竞争格局：光通信测试仪器海外企业主导，国产替代潜力大。2024 年是德科技、安立等海外企业占据84%的份额，行业集中度较高，国产化率仅为16%。

绑定头部客户，高端化产品全球领先：公司下游客户覆盖全球前十大光模块厂商。2024 年，公司在中国光通信测试仪器市占率9.9%（市场第三，前五唯一本土企业），是全球第二家推出目前业内高水平1.6T 光模块全部核心测试仪器的厂商，400G-1.6T 光模块测试仪器均已量产供货，并已布局研发3.2T、6.4T 产品，有望深度受益下游光模块迭代升级放量。

半导体设备：光电子器件测试设备市占率国内第一，布局存储芯片测试设备，向光通信产业链上游芯片、晶圆核心环节测试延伸。公司光电子器件测试设备产品聚焦硅光晶圆、芯片（裸Die/CoC）等产业链上游更前端工序，兼容不同速率的光芯片测试需求，2024 年国内市占率5.2%（国内第一）。

半导体测试设备领域技术积累深厚，布局存储芯片测试设备。国内存储厂商加速技术迭代与产线建设，拉动测试设备需求。2025 年中国存储芯片测试设备市场规模为72.1 亿元，预计2029 年将增长至85.2 亿元。全球存储测试机主要厂商为Advantest、Teradyne，2024 年存储芯片测试设备国产化率在5%左右。公司依托高速信号处理、微弱信号处理、超精密运动控制为核心的具有高复用性的平台级核心技术体系，自主研发推出DRAM 测试机等产品，填补国内高速存储测试机的空白。目前公司HBM 芯片KGD 分选测试系统、高速存储芯片测试系统已完成样机开发，并与国内头部半导体厂商签订了Demo 订单。

    　　盈利预测与估值

预计2026-2028 年公司归母净利润分别为4.7、8.9、13.5 亿元，同比增长170%、89%、52%，对应PE 分别为437、231、152 倍。首次覆盖，给予“增持”评级。

    　　风险提示：光模块测试仪器需求不及预期；新产品验证节奏不及预期；估值风险