芯碁微装(688630)：MSAP带动LDI量价齐升 大尺寸封装打开成长空间

　　投资要点：

维持“买入”评级。AI 浪潮推动光模块PCB 向mSAP 工艺升级，先进封装大尺寸发展趋势拉动高端直写光刻（LDI）设备需求，据此我们上调公司盈利预测，预计2026E–2028E 归母净利润5.92/7.99/10.36 亿元（ 原2026 – 2027 年预测4.27/5.40 亿元） ， 对应PE 为99.8/74.0/57.1 倍。公司为中国唯一可覆盖PCB、IC 载板、晶圆级及面板级封装的全场景LDI 设备厂商，有望充分受益本轮PCB 及先进封装行业扩产浪潮。

亮点一：PCB——卡位mSAP 升级，公司作为全球PCB LDI 设备龙头有望充分受益1）AI 驱动高速光模块升级，mSAP 成为高端PCB 主流工艺。PCB 向高密度、细线路方向演进，mSAP 逐步成为800G 及以上光模块PCB 主流工艺。根据《兴森科技向特定对象发行A 股股票预案》，全球AI 光模块mSAP 基板市场规模有望由2025 年6.2 亿美元增长至2028年37.7 亿美元，CAGR 83%。2）mSAP 升级驱动高精度LDI 需求加速释放。mSAP 扩产有新建产线和存量产线升级改造两种方案，LDI 成为产线升级的核心增量设备。根据博敏电子高端PCB 技改项目测算，LDI+DI 设备投资占整线设备投资20.35%，为价值量最高的核心设备环节。2026 年以来，中国PCB 厂商已披露扩产投资累计712 亿元，主要投向高阶HDI、mSAP 及高多层PCB。3）芯碁微装产品布局完善，有望充分受益于mSAP 扩产。公司为全球PCB LDI 龙头，2025 年全球市场份额18.8%，产品覆盖线路层、阻焊层及激光钻孔等PCB核心工艺，可覆盖HDI、mSAP 及类载板等PCB 制造需求，凭借领先的市场地位及成熟的客户基础，有望充分受益于本轮高端PCB 升级带来的设备需求释放。

亮点二：先进封装——公司半导体LDI 布局领先，大尺寸先进封装打开第二成长曲线1）先进封装持续向大尺寸、高密度互连方向演进，推动高精度直写光刻设备需求快速增长。

CoWoS-L、CoPoS、PLP 及玻璃基板等技术路线均围绕更大封装尺寸、更细RDL 线路持续升级，对曝光尺寸、解析精度及套刻精度提出更高要求，直写光刻凭借大面积曝光、高精度对位及数字化补偿等优势，渗透率有望持续提升。根据Yole，全球先进封装市场规模预计由2025 年607 亿美元增长至2030 年911 亿美元，CAGR 8.5%；根据芯碁微装港股招股书，2025—2030 年全球先进封装直写光刻设备市场规模预计由5 亿元增长至31 亿元，CAGR44%，显著快于行业整体。2）芯碁微装在封装领域验证持续突破，高价值量泛半导体业务迎成长机遇。公司已形成覆盖IC 载板、WLP 及PLP 的先进封装直写光刻产品体系，2025 年泛半导体业务毛利率达54.5%，显著高于PCB 系列业务。根据公司2025 年报，WLP 系列已完成多家先进封装头部客户验收并实现量产，获得重复订单；2026 年7 月，芯碁微装510×515 mm 板级封装直写光刻设备PLP 2000 获得重要客户订单，产品导入持续突破。随着CoWoS-L、CoPoS、CoWoP 及PLP 等先进封装持续扩产，公司泛半导体业务收入占比有望提升，推动公司盈利能力改善。