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公司简介和投资逻辑:长电科技是全球第三、中国大陆第一的集成电路封测企业,以传统封装起家,近年来持续向先进封装等高附加值领域转型升级,已形成覆盖2.5D/3D 封装在内的完整先进封装技术体系。我们看好公司的核心逻辑在于:①AI 算力需求爆发推动先进封装需求快速增长,公司作为国内先进封装龙头有望充分受益。②先进封装技术领先,全球八大生产基地协同布局,具备承接海内外先进封装订单能力。③业务结构持续优化,运算电子与汽车电子成为新增长引擎。④CPO 等前沿封装技术布局领先,打开长期成长空间。
AI 催化先进封装行业变革:我们认为公司将承先进封装行业发展的三重机遇:①AI 算力爆发,先进封装迎发展新机遇。AI 快速发展推动算力需求持续攀升,先进封装已成为后摩尔时代延续算力增长的重要路径,华为提出的“韬定律”进一步强化了先进封装的战略价值。②高附加值市场扩容,先进封装赛道高景气。AI、HBM 及新能源汽车等需求持续放量。③CPO 技术落地加速,封装环节价值凸显。
聚力先进封装,深耕高价值赛道:①先进封装技术领先,全球产能协同落地。
公司已形成完整先进封装技术体系,同时依托国内外八大生产基地持续强化全球化产能协同。②运算与汽车电子高增,业务结构持续优化。2025 年公司运算电子与汽车电子业务收入分别同比增长42.1%和31.4%,已成为核心增长引擎。③CPO 布局领先,打开长期成长空间。公司是中国大陆唯二“点亮”CPO 的封测厂商之一,已完成硅光引擎产品客户样品交付。
投资建议:AI 需求驱动先进封装行业景气向上,长电科技作为国内封装行业龙头,坚定推进先进封装业务发展, 深耕汽车电子等高成长赛道,布局CPO等领域新产品导入和量产,业务向高附加值、高成长性方向持续优化。预计公司2026-2028 年EPS 分别为1.09/1.46/1.83 元,2026/7/20 收盘价76.99 元对应P/E 分别为70/53/42 倍。首次覆盖,给予“推荐” 评级。
风险提示:AI 算力需求不及预期风险;先进封装产能爬坡不及预期风险;CPO产业化推进不及预期风险。猜你喜欢
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