安达智能(688125)：流体控制筑基 智能平台打开AI服务器制造自动化新空间

　　国内流体控制设备领先企业，平台化转型打开成长边界

安达智能成立于2008 年，长期深耕流体控制、固化、等离子清洗、智能组装、检测等智能制造装备领域。公司以高精度点胶设备为起点，逐步拓展至多工艺设备组合和整线解决方案，产品覆盖SMT 后段与FATP 组装测试等关键环节。近年来，公司进一步推出ADA 智能平台，通过模块化、通用化、智能化架构提升设备柔性，推动公司从单机设备供应商向平台化整线解决方案提供商升级。

    　　技术一体化与大客户平台能力构成核心竞争力

公司已形成核心零部件研发、软件算法平台与整机设计结构相结合的垂直一体化技术能力，能够在点胶阀、运动控制、视觉检测、系统标定、模块化结构等环节持续自研迭代。与此同时，公司长期服务头部消费电子品牌及其EMS 厂商，积累了新品导入、工艺验证、快速交付和现场服务能力。我们认为，这类大客户平台能力有望从消费电子复制至汽车电子、AI 服务器、光模块等更多先进制造场景。

AI 服务器与光模块制造自动化加速，公司迎来新蓝海AI 服务器结构复杂、部件价值高，L5-L10 组装测试环节仍有较多人工参与，对装配精度、一致性、柔性化和测试效率提出更高要求。尤其在ODM 厂商按终端客户需求进行定制化生产的背景下，不同机型在部件配置、装配路径和测试流程上存在差异，进一步放大了柔性自动化设备的价值。高速光模块则在点胶、贴片、焊接、光学检测及测试验证等环节存在自动化升级需求，随着800G/1.6T 产品放量，测试复杂度和测试时长提升，自动化ATE 平台的重要性进一步增强。安达智能现有SMT 后段整线、AOI 检测、测试设备研发及ADA 智能平台能力，与上述需求具备较高匹配度，有望受益于AI 硬件制造自动化趋势。

Apple 创新周期巩固基本盘，端侧AI 硬件打开新增量未来两年Apple 有望进入软硬件创新密集期，折叠屏手机、AI 耳机、AI 眼镜等新形态终端或带动制造工艺升级，对高精度点胶、组装、检测等设备需求形成拉动。与此同时，Meta、Google、OpenAI 等科技公司加速布局端侧AI 硬件，消费电子新品类有望持续扩容。安达智能凭借既有消费电子设备能力与客户服务经验，有望在新一轮终端创新周期中获取更多设备增量机会。

基于对下游消费电子需求修复、AI 服务器及光模块等新兴领域自动化需求提升、公司ADA 智能平台及检测/测试设备导入放量、产品结构优化带动盈利能力改善等假设，我们预计2026-2028 年公司分别实现归母净利润0.54、1.51、2.54 亿元，首次覆盖，给予公司“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、下游需求及客户资本开支不及预期风险；

2、新产品及新市场拓展不及预期风险；

    　　3、市场竞争加剧及盈利能力波动风险；

    　　4、盈利预测假设不成立或不及预期风险。