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国产DRAM IDM 龙头,卡位算力产业链存储需求长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的 DRAM研发制造一体化企业,采取 IDM 垂直整合经营模式,自主掌控芯片设计、晶圆制造及晶圆测试三大核心环节,芯片封装委外加工、成品测试部分委外,在合肥、北京布局三座 12 英寸晶圆厂。根据Omdia 2025 年四季度销售额测算,公司全球市场份额达 7.67%,位列全球第四、国内第一,与三星、SK海力士、美光共同构成全球存储产业核心矩阵,为产业链上下游自主可控奠定核心基础。
公司作为产业链链主企业,持续推进上游化学品、硅片、半导体设备、国产材料验证导入,带动 EDA、封测、终端全链条企业协同发展,构建本土化产业生态;下游已深度覆盖阿里云、字节、小米、荣耀等头部终端客户,国内需求替代空间广阔,是国家集成电路战略核心落地标的。
盈利拐点明确,业绩有望持续高增
公司2023-2025 年归母净利润分别为-163.40 亿元、-71.45亿元、18.75 亿元,2025 年正式实现全年扭亏为盈。2025 年下半年起,人工智能算力需求爆发叠加海外头部厂商主动控产,DRAM 产品供需收紧、售价持续上行,直接带动公司经营数据大幅改善。
研发能力构建技术壁垒,产品延展打开成长空间公司始终坚持自主研发驱动,将技术迭代作为核心竞争力。
2023-2025 年,公司累计研发投入206.05 亿元,占累计营业收入比例为21.67%。截止2025 年年底,公司拥有研发人员6259 名,占员工总数比例超过 30%;专利储备方面,公司共持有境内专利 3929 项(其中发明专利 3165 项)、境外专利3043 项,核心技术均为自主研发,形成了完备的自主知识产权壁垒。
技术代际迭代速度是存储厂商的核心生存能力,公司实现了从 DDR4 到 DDR5、从 LPDDR4X 到 LPDDR5/5X 的产品代际升级,核心产品与工艺技术已达到国际先进水平。
募投项目精准布局,强化核心竞争力
公司拟使用募集资金 295 亿元,用以支持三大主营业务项目,围绕工艺迭代、产能优化、前沿技术布局。其中,75 亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造,130 亿元用于DRAM 存储器技术升级,90 亿元用于动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发。
募投项目落地后, 现有产线降本增效, 高端DDR5 、LPDDR5 产品供给能力扩容;新一代工艺平台持续缩小与海外厂商差距,前瞻研发保障长期技术竞争力;同时在产线改造过程加速供应链本土化验证,降低海外设备材料依赖,进一步巩固国内 DRAM 龙头地位,产能与技术双重扩容打开中长期业绩成长空间。
盈利预测
预测公司2026-2028 年收入分别为2784.55 、4279.86 、6167.28 亿元,EPS 分别为2.17、3.66、5.16 元,当前股价对应PE 分别为24.9、14.8、10.5 倍,考虑到公司在DRAM 领域的领先地位,首次覆盖,给予“买入”投资评级。
风险提示
技术开发与客户验证进度不及预期;下游需求不及预期;存货跌价的风险。- 上一篇: 金杯电工(002533):双主业稳增协同发力 欧洲产能稳步推进
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